[发明专利]微流控基板及其制备方法、微流控面板有效

专利信息
申请号: 201910002439.0 申请日: 2019-01-02
公开(公告)号: CN109731621B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 李海旭 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;H01L27/12;H01L21/84
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微流控基板 及其 制备 方法 微流控 面板
【权利要求书】:

1.一种微流控基板,包括:衬底基板、声波发生器件、第一开关元件、第一保护层、信号检测器件、第二开关元件和检测信号线,

其中,所述声波发生器件设置在所述衬底基板上,所述声波发生器件包括声波驱动电极和声波发生层,所述第一开关元件与所述声波驱动电极电连接,且被配置为将声波驱动信号传输至所述声波驱动电极,所述声波驱动电极被配置为在所述声波驱动信号的控制下驱动所述声波发生层发出声波以驱动液滴在所述微流控基板上移动,

所述信号检测器件和所述第二开关元件均设置在所述衬底基板上,所述信号检测器件用于对所述液滴进行检测,且与所述第二开关元件电连接,

所述第一保护层位于所述声波发生器件远离所述衬底基板的一侧,所述第一保护层直接覆盖所述声波发生器件,所述第一保护层还覆盖所述第二开关元件和所述信号检测器件,

所述检测信号线与所述信号检测器件电连接,且用于向所述信号检测器件提供检测驱动信号。

2.根据权利要求1所述的微流控基板,还包括设置在所述衬底基板上的第一连接电极,

其中,所述声波驱动电极设置在所述声波发生层的远离所述衬底基板的一侧,且包括至少一个第一子电极,

所述第一保护层包括至少一个第一过孔,所述第一过孔暴露对应的第一子电极的一部分,

所述第一连接电极位于所述第一保护层远离所述声波发生器件的一侧,且通过所述至少一个第一过孔与所述至少一个第一子电极电连接,

所述第一开关元件通过所述第一连接电极与所述至少一个第一子电极电连接。

3.根据权利要求2所述的微流控基板,其中,每个所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述对应的第一子电极在所述衬底基板的正投影内。

4.根据权利要求2所述的微流控基板,还包括第二连接电极,

其中,所述声波驱动电极还包括至少一个第二子电极,所述至少一个第一子电极和所述至少一个第二子电极彼此电绝缘,

所述第一保护层还包括至少一个第二过孔,所述第二过孔暴露对应的第二子电极的一部分,

所述第二连接电极通过所述至少一个第二过孔与所述至少一个第二子电极电连接,且被配置为向所述至少一个第二子电极提供公共电压信号。

5.根据权利要求4所述的微流控基板,其中,每个所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述对应的第二子电极在所述衬底基板的正投影内。

6.根据权利要求4所述的微流控基板,其中,所述声波驱动电极包括多个所述第一子电极和多个所述第二子电极,

所述多个第一子电极和所述多个第二子电极交替设置,且所述多个第一子电极和所述多个第二子电极彼此平行。

7.根据权利要求1所述的微流控基板,还包括设置在所述衬底基板上的第一复合电极,

其中,所述声波驱动电极包括至少一个第一子电极,

所述第一保护层包括至少一个第一凹槽,所述至少一个第一凹槽暴露所述声波发生层的一部分;

所述第一复合电极位于所述第一保护层远离所述声波发生层的一侧,且覆盖在所述至少一个第一凹槽上,所述第一复合电极位于所述至少一个第一凹槽内的部分为所述至少一个第一子电极,所述第一复合电极位于所述至少一个第一凹槽之外的部分为第一连接电极,

所述第一开关元件与所述第一连接电极电连接。

8.根据权利要求7所述的微流控基板,还包括第二复合电极,

其中,所述声波驱动电极还包括至少一个第二子电极,所述第一保护层还包括至少一个第二凹槽,所述至少一个第二凹槽暴露所述声波发生层的一部分,

所述第二复合电极位于所述第一保护层远离所述声波发生层的一侧,且覆盖在所述至少一个第二凹槽上,所述第二复合电极位于所述至少一个第二凹槽内的部分为所述至少一个第二子电极,所述第二复合电极位于所述至少一个第二凹槽之外的部分为第二连接电极,

所述第二连接电极被配置接收公共电压信号。

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