[发明专利]微流控基板及其制备方法、微流控面板有效

专利信息
申请号: 201910002439.0 申请日: 2019-01-02
公开(公告)号: CN109731621B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 李海旭 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;H01L27/12;H01L21/84
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微流控基板 及其 制备 方法 微流控 面板
【说明书】:

一种微流控基板及其制备方法、微流控面板。该微流控基板包括衬底基板和声波发生器件。声波发生器件设置在衬底基板上,且被配置为发出声波以驱动液滴在微流控基板上移动。

技术领域

本公开的实施例涉及一种微流控基板及其制备方法、微流控面板。

背景技术

微流控(Microfluidics)技术指的是使用微管道(尺寸为数十到数百微米)处理或操纵微小流体(体积为纳升到阿升)的一种技术。微流控芯片是微流控技术实现的主要平台。微流控芯片具有并行采集和处理样品、集成化高、高通量、分析速度快、功耗低、物耗少,污染小等特点。微流控芯片技术可以应用于生物基因工程、疾病诊断和药物研究、细胞分析、环境监测与保护、卫生检疫、司法鉴定等领域。

发明内容

本公开至少一实施例提供一种微流控基板,包括:衬底基板和声波发生器件,所述声波发生器件设置在所述衬底基板上,且被配置为发出声波以驱动液滴在所述微流控基板上移动。

例如,本公开一些实施例提供的微流控基板还包括设置在所述衬底基板上的第一连接电极、第一开关元件和第一保护层,所述声波发生器件包括声波驱动电极和声波发生层,所述声波驱动电极设置在所述声波发生层的远离所述衬底基板的一侧,且包括至少一个第一子电极;所述第一保护层位于所述声波发生器件远离所述衬底基板的一侧,且包括至少一个第一过孔,所述第一过孔暴露对应的第一子电极的一部分;所述第一连接电极位于所述第一保护层远离所述声波发生器件的一侧,且通过所述至少一个第一过孔与所述至少一个第一子电极电连接;所述第一开关元件通过所述第一连接电极与所述至少一个第一子电极电连接。

例如,在本公开一些实施例提供的微流控基板中,每个所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述对应的第一子电极在所述衬底基板的正投影内。

例如,本公开一些实施例提供的微流控基板还包括第二连接电极,所述声波驱动电极还包括至少一个第二子电极,所述至少一个第一子电极和所述至少一个第二子电极彼此电绝缘;所述第一保护层还包括至少一个第二过孔,所述第二过孔暴露对应的第二子电极的一部分,所述第二连接电极通过所述至少一个第二过孔与所述至少一个第二子电极电连接,且被配置为向所述至少一个第二子电极提供公共电压信号。

例如,在本公开一些实施例提供的微流控基板中,每个所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述对应的第二子电极在所述衬底基板的正投影内。

例如,在本公开一些实施例提供的微流控基板中,所述声波驱动电极包括多个第一子电极和多个第二子电极,所述多个第一子电极和所述多个第二子电极交替设置,且所述多个第一子电极和所述多个第二子电极彼此平行。

例如,在本公开一些实施例提供的微流控基板中,所述第一保护层包括多个第一过孔和多个第二过孔,所述多个第一过孔与所述多个第一子电极一一对应,所述多个第二过孔与所述多个第二子电极一一对应。

例如,本公开一些实施例提供的微流控基板还包括设置在所述衬底基板上的第一复合电极、第一开关元件和第一保护层,所述声波发生器件包括声波驱动电极和声波发生层,所述声波驱动电极包括至少一个第一子电极;所述第一保护层位于所述声波发生层远离所述衬底基板的一侧,且包括至少一个第一凹槽,所述至少一个第一凹槽暴露所述声波发生层的一部分;所述第一复合电极位于所述第一保护层远离所述声波发生层的一侧,且覆盖在所述至少一个第一凹槽,所述第一复合电极位于所述至少一个第一凹槽内的部分为所述至少一个第一子电极,所述第一复合电极位于所述至少一个第一凹槽之外的部分为第一连接电极;所述第一开关元件与所述第一连接电极电连接。

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