[发明专利]一种转印基板及显示面板的膜层蒸镀方法有效
申请号: | 201910002597.6 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN109728051B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 刘暾;李晓虎;闫华杰;焦志强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转印基板 显示 面板 膜层蒸镀 方法 | ||
1.一种显示面板的膜层蒸镀方法,其特征在于,包括:
在具有像素区加热电阻的转印基板上涂覆蒸镀材料;所述像素区加热电阻至少在与待蒸镀背板的像素蒸镀区域对应的位置具有图案,所述蒸镀材料至少覆盖所述像素区加热电阻;待蒸镀背板对应的像素蒸镀区域与像素区加热电阻无直接接触;相邻两个像素之间通过像素定义层隔断,所述转印基板的部分非像素区位置具有蒸镀材料,所述非像素区位置与所述像素定义层相交叠;
将涂覆有所述蒸镀材料的转印基板与所述待蒸镀背板对位贴合,具体包括:
固定所述转印基板后通过加电夹分别夹住与各像素区加热电阻的两端连接的加热线正电极和加热线负电极;将所述待蒸镀背板与所述转印基板对位,并在对位完成后进行贴合;在对位后所述转印基板与所述待蒸镀背板之间的间距为1mm-5mm;在贴合后所述转印基板与所述待蒸镀背板之间的间距小于1mm;
通过所述像素区加热电阻加热的方式将所述蒸镀材料蒸镀到所述待蒸镀背板对应的像素蒸镀区域;
所述通过所述像素区加热电阻加热的方式将所述蒸镀材料蒸镀到所述待蒸镀背板对应的像素蒸镀区域,具体包括:
对所述像素区加热电阻通入亚毫秒内电流为102A-103A的脉冲电流,使所述蒸镀材料蒸镀到所述待蒸镀背板对应的像素蒸镀区域。
2.根据权利要求1所述的显示面板的膜层蒸镀方法,其特征在于,在具有像素区加热电阻的转印基板上涂覆蒸镀材料,具体包括:
采用喷墨打印的方式,在具有像素区加热电阻的转印基板上涂覆蒸镀材料。
3.根据权利要求2所述的显示面板的膜层蒸镀方法,其特征在于,在具有像素区加热电阻的转印基板上涂覆蒸镀材料,具体包括:采用喷墨打印的方式,在转印基板上整面涂覆蒸镀材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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