[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201910002758.1 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN109728054A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 宋振;王国英 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助电极 第一电极 发光功能层 开口部 制备 像素界定层 衬底基板 第二电极 显示面板 显示装置 覆盖 产品良率 电极电阻 无重叠 正投影 开孔 | ||
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
在衬底基板上形成多个第一电极及至少一个辅助电极;所述辅助电极与所述第一电极在所述衬底基板上的各自正投影无重叠的区域;
在所述衬底基板上形成像素界定层;所述像素界定层上形成有多个第一开口部和至少一个第二开口部;所述第一开口部与所述第一电极一一对应,且露出所述第一电极;所述第二开口部与所述辅助电极一一对应,且露出所述辅助电极;
形成发光功能层,所述发光功能层覆盖所述像素界定层、所述第一电极被露出的区域及所述辅助电极被露出的区域;
在所述发光功能层覆盖所述辅助电极的区域内,形成露出所述辅助电极的开孔;
形成第二电极,所述第二电极覆盖所述发光功能层及所述辅助电极被露出的区域。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在衬底基板上形成多个第一电极及至少一个辅助电极;所述辅助电极与所述第一电极在所述衬底基板上的各自正投影无重叠的区域,包括:
在衬底基板上形成多个驱动晶体管和至少一个辅助电极;
在所述衬底基板上形成隔离层;所述隔离层上形成有多个第一过孔和至少一个第二过孔;所述第一过孔与所述驱动晶体管的输出端一一对应,且露出所述输出端;所述第二过孔与所述辅助电极一一对应,且露出所述辅助电极;
在所述隔离层远离所述衬底基板的表面形成多个与所述驱动晶体管一一对应的第一电极;所述辅助电极与所述第一电极在所述衬底基板上的各自正投影无重叠的区域;所述第一电极通过所述第一过孔,与对应的所述驱动晶体管的输出端连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在衬底基板上形成多个驱动晶体管和至少一个辅助电极,包括:
采用一次构图工艺,形成所述驱动晶体管的输出端、输入端及所述辅助电极;或者,采用一次构图工艺,形成所述驱动晶体管的控制端和所述辅助电极。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述发光功能层覆盖所述辅助电极的区域内,形成露出所述辅助电极的开孔,包括:
利用突出物,在所述发光功能层覆盖所述辅助电极的区域内压出露出所述辅助电极的开孔。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述利用突出物,在所述发光功能层覆盖所述辅助电极的区域内压出露出所述辅助电极的开孔,包括:
将压合基板固定在封装设备中的上基板朝向下基板的一侧;所述压合基板包括:基底及设置在所述基底上的与待形成的开孔一一对应的突出物;
将形成有所述第一电极、所述辅助电极、所述像素界定层及所述发光功能层的所述衬底基板固定在所述封装设备中的所述下基板朝向所述上基板的一侧;
对所述压合基板与所述衬底基板进行对位,以使所述发光功能层覆盖所述辅助电极的区域垂直对应有所述突出物;
使所述下基板与所述上基板相互靠近,以通过所述突出物在所述发光功能层覆盖所述辅助电极的区域内压出露出所述辅助电极的开孔;
分离所述压合基板与所述衬底基板。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述使所述下基板与所述上基板相互靠近,以通过所述突出物在所述发光功能层覆盖所述辅助电极的区域内压出露出所述辅助电极的开孔,还包括:
通过开设在所述封装设备上的抽气孔,对所述封装设备内进行抽真空。
7.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述压合基板还包括:设置在所述基底和所述突出物表面的金属薄膜。
8.根据权利要求1至7任一项所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述形成多个第一电极,包括:形成多个反射阳极;所述形成发光功能层,包括:形成用于发出白光的白光功能层;所述形成第二电极,包括:形成透明阴极;
所述制备方法还包括:在所述第二电极上方形成彩色滤光层;其中,沿所述衬底基板板面的垂直方向,所述彩色滤光层包括多个与所述第一开口部垂直对应的滤色块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910002758.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示基板、显示装置和显示基板的制造方法
- 下一篇:显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的