[发明专利]一种混压高频多层线路在审
| 申请号： | 201910003702.8 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109788638A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 向锋;刘超;蒋文;沈振春 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺薄膜 聚四氟乙烯 覆铜层 铜箔板 玻纤 通孔 导电定位柱 两层 多层线路 混压 电子元器件 导电胶水 定位精确 电连接 线路层 层间 导电 内壁 穿过 | ||
1.一种混压高频多层线路，其特征在于：包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板、夹于所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层以及设置于所述聚酰亚胺薄膜覆铜层的一面或两面上的线路层，所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的第一通孔和所述的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层的第二通孔中穿过导电定位柱，且所述导电定位柱与所述第一通孔和第二通孔的内壁之间注设有导电胶水层。
2.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：所述导电定位柱采用铜定位柱。
3.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板与聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第一半固定粘结片，相邻的两层所述聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第二半固化粘结片，且所述第一半固定粘结片和第二半固化粘结片上分别设置有与所述第一通孔和第二通孔相对应且数量相同的第三通孔和第四通孔。
4.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜覆铜层具有六层。
5.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板和聚酰亚胺薄膜覆铜层上分别均匀设置有八个所述第一通孔和第二通孔。
6.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：所述导电定位柱的上下端部分别与所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的端面齐平。
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