[发明专利]一种混压高频多层线路

说明书

本发明公开了一种混压高频多层线路，包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板、夹于所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层以及设置于所述聚酰亚胺薄膜覆铜层的一面或两面上的线路层，所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的第一通孔和所述的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层的第二通孔中穿过导电定位柱，且所述导电定位柱与所述第一通孔和第二通孔的内壁之间注设有导电胶水层。本发明通过将聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层进行结合从而获得具有高频效果的电子元器件；本发明通导电定位柱一方面进行定位，从而使得定位精确且简单方便，另一方面可以起到导电的效果，从而实现了各层间的电连接。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种混压高频多层线路。

背景技术

随着电子信息产业的迅速发展，对线路板的要求越来越向集成化，小型化、多功能化发展， 特别是对用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗和3G通讯等领域的多层线路板更是要求严苛。普通多层线路板由于不耐高温、介电常数高、损耗大不适应上述场合使用，此外，普通多层线路板其线路层的层间对位精度较差，导致报废率较高，无形中提高了生产成本。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明公开了一种混压高频多层线路。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明实施例公开了一种混压高频多层线路，包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板、夹于所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层以及设置于所述聚酰亚胺薄膜覆铜层的一面或两面上的线路层，所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的第一通孔和所述的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层的第二通孔中穿过导电定位柱，且所述导电定位柱与所述第一通孔和第二通孔的内壁之间注设有导电胶水层。

作为本发明的优选方案之一，所述导电定位柱采用铜定位柱。

作为本发明的优选方案之一，在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板与聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第一半固定粘结片，相邻的两层所述聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第二半固化粘结片，且所述第一半固定粘结片和第二半固化粘结片上分别设置有与所述第一通孔和第二通孔相对应且数量相同的第三通孔和第四通孔。

作为本发明的优选方案之一，所述聚酰亚胺薄膜覆铜层具有六层。

作为本发明的优选方案之一，所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板和聚酰亚胺薄膜覆铜层上分别均匀设置有八个所述第一通孔和第二通孔。

作为本发明的优选方案之一，所述导电定位柱的上下端部分别与所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的端面齐平。

与现有技术相比，本发明的至少具有以下优点：

本发明通过将聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层进行结合从而获得具有高频效果的电子元器件；本发明通导电定位柱一方面可以对聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层的结合进行定位，因而定位精确且简单方便，另一方面可以起到导电的效果，从而实现了聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层的电连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例所公开的一种混压高频多层线路的主视图；

图2为本发明实施例所公开的一种混压高频多层线路的俯视图；

图3为本发明实施例所公开的一种混压高频多层线路的层间局部结构示意图；

图4为本发明实施例所公开的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的结构示意图；

图5为本发明实施例所公开的聚酰亚胺薄膜覆铜层的结构示意图；