[发明专利]一种LED加工设备及应用其的LED加工工艺

说明书

本发明提供了一种LED加工设备及应用其的LED加工工艺，LED加工设备包括底座、分光机构、编带机构、料盘、料盒、第一送料机构、移动平台、第二送料机构和抓料机械手，基于LED加工设备，本发明中的LED加工工艺包括：通过第一送料机构和第二送料结构将料盘移动送到移动平台上，再通过抓料机械手将LED料板上的LED芯片移动转移到分光机构上，之后LED芯片由分光机构和编带机构分别完成分光加工和编带加工，本发明的LED加工设备和LED加工工艺采用移动方式，减少了LED芯片与机器之间的碰撞，从而避免LED芯片损坏，提高了LED芯片的质量，脱料、分光和编带在一个设备上进行，减少了转移物料的过程，提高了加工效率。

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，尤其涉及一种LED加工设备及应用其的LED加工工艺。

背景技术

目前LED芯片的封装工艺，尤其是成型后的脱料、分光和编带工艺，都是将LED从料盘上用半自动或者全自动的脱料机整板材料用刀片刮下至料盒中，然后通过振动盘送料器将材料进行分光机的测试和等级分类工序，最后通过振动盘送料器将材料送入编带机进行编带工序，此种工艺为传统工艺。但是对于高端产品，采用传统工艺对LED进行多道工序需要多次进入振动盘送料器，并多次由人工把材料进行收集和转运，中途LED产品会经历多次磨损，导致材料损伤数量和损伤程度会明显增大，影响产品质量和生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种LED加工设备及应用其的LED加工工艺，旨在减少LED芯片在生产过程中与生产LED加工设备之间因碰撞而产生的损伤、磨损以及减少因人工干预而导致生产效率低下的问题，从而提高产品质量和生产效率。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种LED加工设备，所述加工设备包括底座、分光机构和编带机构，所述分光机构和所述编带机构设置在所述底座上，所述LED加工设备还包括：料盘、料盒、第一送料机构、移动平台、第二送料机构和抓料机械手，所述料盘、所述料盒、所述第一送料机构、所述移动平台、所述第二送料机构和所述抓料机械手均设置在所述底座上，所述料盒与所述第一送料机构相连，所述料盘在高度方向上间隔排列设置在所述料盒内，所述料盘用于固定LED料板，所述第一送料机构带动所述料盒在高度方向上移动，所述移动平台位于所述料盒的一侧，所述第二送料机构用于将所述料盒内的料盘移动到所述移动平台上并由所述移动平台将料盘固定，在该LED料板到达初始位置后，在所述移动平台的配合下所述抓料机械手将该LED料板上的LED芯片依次转移到所述分光机构上。

进一步地，所述LED加工设备还包括定位相机和控制器，两者之间电连接，所述控制器与所述移动平台电连接，所述定位相机用于检测所述料盘上LED料板的位置和角度，所述控制器根据所述定位相机获取的LED料板的位置信息和角度信息控制所述移动平台带动料盘移动和/或转动以使LED料板到达所述初始位置。

进一步地，所述料盒包括竖直且板面相互平行的两固定板，两所述固定板的相对面上均开设有在高度方向上间隔排列的凹槽，两所述固定板上的凹槽一一对应，所述料盘滑动装配在两所述固定板上对应的凹槽内。

进一步地，所述第一送料机构包括固定支架、导向杆、第一动力源和活动座，所述固定支架固定装配在所述底座上，所述第一动力源的主体和所述导向杆均装配在所述固定支架上，所述导向杆竖直设置，所述活动座与所述第一动力源的输出端连接且与所述导向杆滑动装配，所述料盒固定装配在所述活动座上，所述第一动力源驱动所述活动座在高度方向上移动。

进一步地，所述第二送料机构包括导向座、第二动力源、传动带、滑动杆和夹取机构，所述导向座固定装配在所述底座上，所述第二动力源的主体装配在所述导向座上，所述传动带与所述第二动力源的输出端相连，所述导向座上设置有滑轨，所述滑动杆的一端滑动装配在所述滑轨上且与所述传动带相连，所述夹取机构固定装配在所述滑动杆的另一端，所述第二动力源带动所述传动带运动以带动所述滑动杆上的夹取机构在所述料盒和所述移动平台之间移动。