[发明专利]一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法及相关装置

权利要求书

1.一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法，其特征在于，包括：

获取IC芯片封装图调用指令；

根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述设计图中设置有对应散热管脚的散热焊盘，所述散热焊盘中设置有多个过孔；所述预设IC芯片封装图包括所述散热管脚，和对应所述散热管脚的非打孔区域，所述非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，所述圆形孔的直径不小于所述过孔的直径；

判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若是，则进行告警；

在所述判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触之后，所述方法还包括：

若否，则提示当前设计图编辑成功。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置包括：

根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设IC芯片封装图的非电器层设置有与所述圆形孔一一对应的圆形标识，位于任一所述圆形孔中的所述圆形标识与对应的所述圆形孔具有同一圆心。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置包括：

根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述圆形标识的直径与所述过孔的孔径相同；所述圆形孔的直径与所述过孔的外径相同；

所述过孔的孔径为所述过孔的内环直径；所述过孔的外径为所述过孔的外环直径。

4.根据权利要求1至3任一项权利要求所述的方法，其特征在于，在所述获取IC芯片封装图调用指令之前，所述方法还包括：

调用原始IC芯片封装图；

在所述原始IC芯片封装图的过孔限制层设置所述非打孔区域，以形成所述预设IC芯片封装图。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述形成所述预设IC芯片封装图之后，所述方法还包括：

将所述预设IC芯片封装图保存至零件库。

6.一种基于IC芯片的PCB设计图编辑装置，其特征在于，包括：

调用指令获取模块：用于获取IC芯片封装图调用指令；

封装图添加模块：用于根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述设计图中设置有对应散热管脚的散热焊盘，所述散热焊盘中设置有多个过孔；所述IC芯片封装图包括所述散热管脚，和对应所述散热管脚的非打孔区域，所述非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，所述圆形孔的直径不小于所述过孔的直径；

判断模块：用于判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若是，则运行告警模块；

所述告警模块：用于进行告警；

所述判断模块300可以具体用于：

判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若否，则运行提示模块；

所述提示模块：用于提示当前设计图编辑成功。

7.一种基于IC芯片的PCB设计图编辑设备，其特征在于，所述设备包括：

存储器：用于存储计算机程序；

处理器：用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述基于IC芯片的PCB设计图编辑方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述基于IC芯片的PCB设计图编辑方法的步骤。