[发明专利]一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法及相关装置

说明书

本发明公开了一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法，调用的预设IC芯片封装图包括对应散热管脚的非打孔区域，非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，圆形孔的直径不小于设计图中预设在散热焊盘中的过孔的直径。在调用完预设IC芯片封装图之后，会判断位于散热焊盘中的过孔是否对应非打孔区域中的圆形孔，若不对应，说明过孔没有均匀分布于散热焊盘，此时会进行告警，使得layout工程师可以对过孔的位置进行调整，以保证过孔均匀分布于散热焊盘，从而使得IC芯片的散热均匀，进而保证IC芯片的正常工作。本发明还提供了一种装置、设备、及计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法、一种基于IC芯片的PCB设计图编辑装置、一种基于IC芯片的PCB设计图编辑设备、及一种计算机可读存储介质。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，PCB板，例如存储板卡中需要使用大量的IC(Integrated Circuit集成电路)芯片，上述IC芯片在PCB板中通常起到转电的作用。为了使得IC芯片具有良好的散热性能，在IC芯片的中心处通常设置有大片的散热管脚，相应的在PCB板中通常设置有对应散热管脚的散热焊盘，同时在散热焊盘中设置有连接PCB板内其他地层的过孔，从而通过该过孔可以将IC芯片的热量传递到PCB板内层的地层中，进而帮助IC芯片散热。

但是在现有技术中，layout工程师在设计图中绘制上述过孔时，通常会由于疏忽而在散热焊盘中未均匀设置上述过孔，从而使得IC芯片的散热不均匀，进而影响IC芯片的正常工作。所以如何保证在散热焊盘中均匀的设置过孔是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法，可以保证在散热焊盘中均匀的设置过孔；本发明的另一目的在于提供一种基于IC芯片的PCB设计图编辑装置、一种基于IC芯片的PCB设计图编辑设备、及一种计算机可读存储介质，可以保证在散热焊盘中均匀的设置过孔。

为解决上述技术问题，本发明提供一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法，包括：

获取IC芯片封装图调用指令；

根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述设计图中设置有对应散热管脚的散热焊盘，所述散热焊盘中设置有多个过孔；所述预设IC芯片封装图包括所述散热管脚，和对应所述散热管脚的非打孔区域，所述非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，所述圆形孔的直径不小于所述过孔的直径；

判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若是，则进行告警。

可选的，在所述判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触之后，所述方法还包括：

若否，则提示当前设计图编辑成功。

可选的，所述根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置包括：

根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设IC芯片封装图的非电器层设置有与所述圆形孔一一对应的圆形标识，位于任一所述圆形孔中的所述圆形标识与对应的所述圆形孔具有同一圆心。

可选的，所述根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置包括：

根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述圆形标识的直径与所述过孔的孔径相同；所述圆形孔的直径与所述过孔的外径相同。

可选的，在所述获取IC芯片封装图调用指令之前，所述方法还包括：

调用原始IC芯片封装图；