[发明专利]蒸镀方法及系统

说明书

本发明提供一种蒸镀方法及系统，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的连续蒸镀时间短的问题。本发明蒸镀方法包括：在一个蒸镀制程内，进行第一蒸镀和第二蒸镀；其中，所述第一蒸镀包括，将所述第三蒸镀源关闭，采用所述第一蒸镀源以第一速率向基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；所述第二蒸镀包括，将所述第一蒸镀源关闭，采用所述第三蒸镀源以第一速率向所述基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；且所述第一速率大于所述第二速率。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种蒸镀方法及系统。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示面板的制备过程中，常采用蒸镀法在基板上形成OLED器件中的部分结构层(例如发光层)，也即在一定的真空条件下加热蒸镀材料，使蒸镀材料蒸发(或升华)成原子、分子或原子团组成的蒸汽，然后凝结在基板表面形成蒸镀层，进而形成OLED器件中的相应结构层。

相关技术中，在基板表面形成包含两种材料的蒸镀层(例如发光层)时，采用的蒸镀方法主要有以下两种，第一种，使用有两个蒸镀源的蒸镀设备，该蒸镀设备的一个蒸镀源用于向基板蒸镀第一材料，另一个蒸镀源用于向基板蒸镀第二材料。第二种，采用有三个蒸镀源的蒸镀设备，该蒸镀设备的一个蒸镀源闲置，另外两个蒸镀源中的一个用于向基板蒸镀第一材料，另一个用于向基板蒸镀第二材料。蒸镀设备的各个蒸镀源存储蒸镀材料的容量相同，但是在基板表面形成蒸镀层过程中，第一材料(例如发光层的主体材料)的用量可能大于第二材料(例如发光层的掺杂材料)的用量，因此一旦第一材料用完或者存储量不足，则虽然第二材料还有剩余，但蒸镀设备需要停止本蒸镀制程，进行加料而开始下一个蒸镀制程。

基于上述可知，在相关技术中，最长连续蒸镀时间受蒸镀设备的蒸镀源容量的限制。由于蒸镀设备的蒸镀源的容量不能随意更改，因此需要找到一种在不改变蒸镀设备的前提下，增加蒸镀设备蒸镀时间的方法和系统。

发明内容

本发明至少部分解决现有的连续蒸镀时间短的问题，提供一种在不改变蒸镀设备的前提下，增加了蒸镀设备连续蒸镀的时间的蒸镀方法及系统。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种蒸镀方法，采用具有至少一组蒸镀源的蒸镀设备进行，每组蒸镀源包括第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源，所述蒸镀方法包括：

在一个蒸镀制程内，进行第一蒸镀和第二蒸镀；

其中，所述第一蒸镀包括，将所述第三蒸镀源关闭，采用所述第一蒸镀源以第一速率向基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；所述第二蒸镀包括，将所述第一蒸镀源关闭，采用所述第三蒸镀源以第一速率向所述基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；且所述第一速率大于所述第二速率。

优选地，每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源沿第一方向依次排成一行，所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源之间的距离等于所述第二蒸镀源和所述第三蒸镀源之间的距离；

所述第一蒸镀包括：

所述第一蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d1处向所述基板以辐射角α1蒸镀所述第一材料，所述第二蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d2处向所述基板以辐射角β蒸镀所述第二材料；

所述第二蒸镀包括：

所述第三蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d1处向所述基板以辐射角α2蒸镀所述第一材料，所述第二蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d2处向所述基板以辐射角β蒸镀所述第二材料；

所述辐射角α1和所述辐射角α2相对于垂直于第一方向且过所述第二蒸镀源中点的平面对称，而垂直于第一方向且过所述第二蒸镀源中点的平面还将所述辐射角β分为对称的两部分。