[发明专利]晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置

权利要求书

1.一种晶圆键合力测量装置，其特征在于，包括施力部件、测力部件、控制部件以及判断部件；其中，

所述施力部件，用于在被键合的晶圆上施加解键合作用力；

所述测力部件，用于测量所述解键合作用力的大小；

所述控制部件，用于控制所述施力部件施加的解键合作用力小于或等于预设作用力限值；其中，所述预设作用力限值为键合晶圆设计实际需要的晶圆键合力；

所述判断部件，用于判断所述被键合的晶圆是否满足预设要求；其中，

在所述施力部件施加的解键合作用力小于所述预设作用力限值、且所述被键合的晶圆解键合时，确定所述被键合的晶圆未满足所述预设要求；所述测力部件还用于在所述被键合的晶圆未满足所述预设要求时，根据所述施力部件施加的解键合作用力的大小，确定晶圆键合力的大小；

在所述施力部件施加的解键合作用力等于所述预设作用力限值、且所述键合晶圆未解键合时，确定所述键合晶圆满足所述预设要求；所述测力部件还用于在所述被键合的晶圆满足所述预设要求时，根据所述施力部件施加的解键合作用力的大小，确定晶圆键合力的大小。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测力部件包括测力传感器。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述预设作用力限值小于10牛。

4.一种解键合装置，包括解键合部件，其特征在于，所述装置还包括测力部件、控制部件以及判断部件；其中，

所述解键合部件，用于对被键合的晶圆进行解键合；具体用于在被键合的晶圆上施加解键合作用力；

所述测力部件，用于测量所述解键合作用力的大小；

所述控制部件，用于控制所述解键合部件施加的作用力小于或等于预设作用力限值；其中，所述预设作用力限值为键合晶圆设计实际需要的晶圆键合力；

所述判断部件，用于判断所述被键合的晶圆是否满足预设要求；其中，

在所述解键合部件施加的解键合作用力小于所述预设作用力限值、且所述被键合的晶圆解键合时，确定所述被键合的晶圆未满足所述预设要求；所述解键合部件还用于在所述被键合的晶圆未满足所述预设要求时，根据所述解键合部件施加的解键合作用力的大小，确定晶圆键合力的大小；

在所述解键合部件施加的解键合作用力等于所述预设作用力限值、且所述键合晶圆未解键合时，确定所述键合晶圆满足所述预设要求；所述测力部件还用于在所述被键合的晶圆满足所述预设要求时，根据所述解键合部件施加的解键合作用力的大小，确定晶圆键合力的大小。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述测力部件包括测力传感器。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述解键合部件包括刀片以及施力部件；其中，

所述刀片，用于插放在所述被键合的晶圆的键合接触面；

所述施力部件，设置于所述刀片上，用于向所述刀片施加垂直于所述键合接触面方向上的作用力。

7.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述预设作用力限值小于10牛。

8.一种键合晶圆检测装置，其特征在于，包括权利要求1、3所述的晶圆键合力测量装置以及权利要求4、7所述的解键合装置中的任意一种装置；

所述判断部件，用于基于所述预设作用力限值，按照预设规则判断被检测键合晶圆是否满足预设要求。