[发明专利]晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置

说明书

本发明公开了一种晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置。其中，所述晶圆键合力测量装置包括施力部件以及测力部件；所述施力部件，用于在被键合的晶圆上施加解键合作用力；所述测力部件，用于测量所述解键合作用力的大小，并根据测量结果确定晶圆键合力的大小。

技术领域

本发明涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置。

背景技术

在晶圆混合键合技术中，晶圆键合力是反映晶圆键合情况的一个重要参数。目前，晶圆键合力通常通过人为手动测量，不仅浪费人工成本，而且误差较大；对于使用刀片插入键合晶圆内的测力方式，安全隐患也非常大。此外，由于人为测量无法很好的控制在晶圆上施加力的大小，必须破坏晶圆键合结构进行测量，因此这种测量技术只能采用空挡片来测试，无法测量产品晶圆的键合力大小；并且由于经过测量的晶圆被报废，因而造成了一定浪费。

因此，如何提升晶圆键合力测量结果的精准率以及测量效率，如何测量产品晶圆的键合力大小，成为本领域现阶段亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种晶圆键合力测量装置，包括施力部件以及测力部件；其中，

所述施力部件，用于在被键合的晶圆上施加解键合作用力；

所述测力部件，用于测量所述解键合作用力的大小，并根据测量结果确定晶圆键合力的大小。

上述方案中，所述测力部件包括测力传感器。

上述方案中，所述装置还包括控制部件，用于控制所述施力部件施加的解键合作用力小于等于预设作用力限值。

上述方案中，所述预设作用力限值小于10牛。

本发明实施例还提供了一种解键合装置，包括解键合部件，所述装置还包括测力部件；其中，

所述解键合部件，用于对被键合的晶圆进行解键合；具体用于在被键合的晶圆上施加解键合作用力；

所述测力部件，用于测量所述解键合作用力的大小，并根据测量结果确定晶圆键合力的大小。

上述方案中，所述测力部件包括测力传感器。

上述方案中，所述解键合部件包括刀片以及施力部件；其中，

所述刀片，用于插放在所述被键合的晶圆的键合接触面；

所述施力部件，设置于所述刀片上，用于向所述刀片施加垂直于所述键合接触面方向上的作用力。

上述方案中，所述装置还包括控制部件，用于控制所述施力部件施加的作用力小于等于预设作用力限值。

上述方案中，所述预设作用力限值小于10牛。

本发明实施例还提供了一种键合晶圆检测装置，包括上述方案所述的晶圆键合力测量装置以及上述方案所述的解键合装置中的任意一种装置，还包括判断部件；

所述判断部件，用于基于所述预设作用力限值，按照预设规则判断被检测键合晶圆是否满足预设要求。