[发明专利]一种铜基板沉银表面处理工艺在审
| 申请号： | 201910007488.3 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109688721A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基板 沉银 表面处理工艺 附着 钻孔工序 线路板 板边 包胶 保证 生产 | ||
1.一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：
对铜基板的线路面进行阻焊；
对铜基板的板边进行包胶后对其线路面进行沉银处理；
对铜基板进行钻孔处理。
2.根据权利要求1所述的一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：对铜基板的线路面进行阻焊的具体步骤为：将铜基板的线路面保持向上，对线路面进行磨板前处理，磨板完成后进行丝印、预烤，预烤完成后进行对位、曝光、显影，在显影完成后进行后烤。
3.根据权利要求1所述的一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：在对铜基板的线路面进行阻焊前，对铜基板依次进行LP线路处理、酸性蚀刻、AOI检测以及钻定位孔处理。
4.根据权利要求3所述的一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：所述LP线路处理的具体步骤为：先对铜基板进行磨板前处理，然后进行贴干膜处理，最后进行曝光。
5.根据权利要求3所述的一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：在对铜基板进行酸性蚀刻前，先对铜基板的板边进行包胶处理。
6.根据权利要求1所述的一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：在对铜基板的线路面进行沉银处理后，将蓝胶保护膜贴在线路面上，并将板边多余的蓝胶切割掉。
7.根据权利要求1所述的一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：在对铜基板进行钻孔处理前，先在铜基板上下隔垫板。
8.根据权利要求1所述的一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：在对铜基板进行钻孔处理后，对铜基板进行铣板、水洗、DI水洗处理。
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