[发明专利]一种铜基板沉银表面处理工艺

说明书

本发明公开了一种铜基板沉银表面处理工艺，将沉银工序设置在钻孔工序之前，并且在进行沉银时对铜基板的板边进行包胶处理，可以防止多余的银附着在板边上，同时也不会出现银附着在铜基板的孔内的情况，保证线路板的生产质量。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别是一种铜基板沉银表面处理工艺。

背景技术

PCB制作工艺中，一般都会有金属底件作为支撑构件，并要求金属底件具有高导热性，目前的生产工艺大多是使用铜板来作为金属底件，而在制作PCB过程中，需要对铜基板进行沉银等表面处理，现有的制作工艺一般是先对铜基板进行钻孔后进行沉银，导致孔内以及板边附着有多余的银，不仅影响到PCB的成品质量，还会延长PCB的制作时长。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种铜基板沉银表面处理工艺，先对铜基板进行沉银处理后再进行开孔处理，防止孔内有多余的银附着，同时在沉银前对铜基板的板边进行包胶处理，防止板边附着有多余的银。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提出了一种铜基板沉银表面处理工艺，包括以下步骤：

对铜基板的线路面进行阻焊；

对铜基板的板边进行包胶后对其线路面进行沉银处理；

对铜基板进行钻孔处理。

进一步，对铜基板的线路面进行阻焊的具体步骤为：将铜基板的线路面保持向上，对线路面进行磨板前处理，磨板完成后进行丝印、预烤，预烤完成后进行对位、曝光、显影，在显影完成后进行后烤。

进一步，在对铜基板的线路面进行阻焊前，对铜基板依次进行LP线路处理、酸性蚀刻、AOI检测以及钻定位孔处理。

进一步，所述LP线路处理的具体步骤为：先对铜基板进行磨板前处理，然后进行贴干膜处理，最后进行曝光。

进一步，在对铜基板进行酸性蚀刻前，先对铜基板的板边进行包胶处理。

进一步，在对铜基板的线路面进行沉银处理后，将蓝胶保护膜贴在线路面上，并将板边多余的蓝胶切割掉。

进一步，在对铜基板进行钻孔处理前，先在铜基板上下隔垫板。

进一步，在对铜基板进行钻孔处理后，对铜基板进行铣板、水洗、DI水洗处理。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：在对铜基板进行钻孔前，先对其进行沉银处理，在进行沉银处理时，先将铜基板的板边进行包胶处理，可以解决铜基板孔内以及板边附着有多余银的问题，提高铜基板的成品质量。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明的一种铜基板沉银表面处理工艺的一个实施例的流程框图；

图2是本发明的一种铜基板沉银表面处理工艺的一个实施例的整体流程图。

具体实施方式

在PCB的制作工艺中，通常需要选定金属底件作为支撑构件，要求金属底件具有高导热性，目前常用的金属底件是铜基板，其导热性好，柔软度适中，适合于钻孔、冲床、铣床等常规机械加工，现有的PCB加工工艺：开料→LP线路→AOI(自动光学检测)→钻定位孔→钻孔→单面阻焊→铣板→电测→FQC1(最终品质管制)→沉银→水洗→单面FQC2(最终品质管制)→单面FQA(工厂品质保证)→DI水洗(去离子水洗)→包装→成品仓。