[发明专利]LED模块

权利要求书

1.一种LED模块，其特征在于，包括：LED金属基板，以及连接器；

所述LED金属基板包括：金属基板和第一绝缘体，其中，所述金属基板自顶至下包括电路层、绝缘层和金属层；

所述金属基板的电路层的上表面设置有电极，在焊接电引线后的所述电极的外表面覆盖有所述第一绝缘体；

所述连接器，包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体上表面的第二电极，所述第二电极与所述LED金属基板的第一电极电连接，所述绝缘本体的下表面设置有一个容置所述LED金属基板的凹槽，所述凹槽的侧壁与所述LED金属基板的第三绝缘体贴合，

所述连接器的下表面与金属散热片固定连接；

所述连接器，还包括设置于所述连接器外表面的第五绝缘体，所述第五绝缘体设置于所述连接器上表面，位于所述第二电极与所述金属散热片之间的爬电路径所经过的部分，所述第五绝缘体的一个侧面与所述第二电极贴合，另一个侧面与所述连接器的侧面齐平。

2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述连接器的下表面与金属散热片固定连接；

所述第二电极表面覆盖有第四绝缘体；

其中，所述LED模块的耐压性为等级Ⅰ，所述第四绝缘体的厚度大于0.2mm；或者，所述LED模块的耐压性为等级Ⅱ，所述第四绝缘体的厚度大于0.4mm。

3.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，

所述LED模块的耐压性为等级Ⅰ，所述第二电极与所述金属散热片之间的爬电间距大于2mm；

或者，所述LED模块的耐压性为等级Ⅱ，所述第二电极与所述金属散热片之间的爬电间距大于5.5mm。

4.根据权利要求3所述的LED模块，其特征在于，所述第五绝缘体为底面贴合所述连接器上表面的四棱柱；

所述爬电间距d通过如下公式计算：

d＝c+2e+h，其中c为所述第五绝缘体的底面宽度，e为所述第五绝缘体的高度，h为所述连接器的高度。

5.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，

所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅰ，所述第一绝缘体的厚度大于0.2mm；

或者，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅱ，所述第一绝缘体的厚度大于0.4mm。

6.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述金属基板设置有通孔，所述通孔的侧壁覆盖有绝缘胶或绝缘套管；

其中，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅰ，所述通孔与所述电极之间的间距小于2mm；或者，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅱ，所述通孔与所述电极之间的间距小于5.5mm。