[发明专利]LED模块

说明书

本发明实施例提供了LED模块，通过对LED金属基板中的电极或者金属层的侧边或上方覆盖绝缘体，以对电极和金属层中的至少一个进行绝缘，还可以通过在LED金属基板中的电极与金属层的爬电路径上设置绝缘体，以增大电极与金属层之间的爬电间距。无论采用对电极和金属层中的至少一个进行了绝缘的方式，还是增大电极与金属层之间的爬电间距的方式，均可以避免在耐压测试中，当电极所施加的电压较高时，在电极与金属层之间产生电弧的这种现象，从而增强了LED金属基板的耐压性，解决了现有技术中金属基板耐压性较差的技术问题。

本申请是申请日为2016年8月31日、申请号为201610786000.8、发明名称为“LED金属基板和LED模块”的原案申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子制造技术，尤其涉及一种LED模块。

背景技术

LED金属基板包括LED芯片和金属基板两个部分，通过将LED芯片粘附在金属基板上之后，用引线等方式对LED芯片进行键合从而实现LED芯片的电连接。通常称这种LED金属基板为带LED芯片基板(chip onboard，COB)。

由于这种LED金属基板主要装配在灯具中，因此，LED金属基板除了要满足光效要求外，还应当满足灯具的安全性要求。在灯具的安全性中，耐压性是安全性的指标之一，主要用于指示防触电的性能。耐压等级从等级0到等级Ⅰ，再到等级Ⅱ，耐压性逐渐提高，防触电性能也逐步提升。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术存在如下缺陷：现有的LED金属基板的耐压性仅能达到等级0，耐压性较差。

发明内容

本发明提供一种LED金属基板和LED模块，用于解决现有技术中耐压性较差的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种LED金属基板，包括：金属基板和第一绝缘体；

所述金属基板的上表面设置有电极，在焊接电引线后的所述电极的外表面覆盖有所述第一绝缘体。

作为第一方面的第一种可能的实现方式，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅰ，所述第一绝缘体的厚度大于0.2mm；或者，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅱ，所述第一绝缘体的厚度大于0.4mm。

作为第一方面的第二种可能的实现方式，所述金属基板设置有通孔，所述通孔的侧壁覆盖有绝缘胶或绝缘套管；其中，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅰ，所述通孔与所述电极之间的间距小于2mm；或者，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅱ，所述通孔与所述电极之间的间距小于5.5mm。

第二方面，提供了一种LED金属基板，包括：金属基板和第二绝缘体；

所述金属基板，包括电路层，以及与所述电路层绝缘的金属层；

所述第二绝缘体，设置于所述金属基板外表面，位于所述电路层的电极与所述金属层之间的爬电路径上。

作为第二方面的第一种可能的实现方式，所述爬电路径经过所述电路层上表面；所述第二绝缘体，设置于所述电路层上表面所述爬电路径所经过的部分，所述第二绝缘体的上表面高于所述电极的上表面，所述第二绝缘体的一个侧面与所述电极贴合，所述第二绝缘体的另一个侧面与所述金属层的侧面齐平。

作为第二方面的第二种可能的实现方式，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅰ，所述爬电路径中，经过所述第二绝缘体外表面的爬电间距大于2mm；或者，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅱ，所述爬电路径中，经过所述第二绝缘体外表面的爬电间距大于5.5mm。

作为第二方面的第三种可能的实现方式，所述第二绝缘体为底面贴合所述电路层的四棱柱；所述经过第二绝缘体外表面的爬电间距d通过如下公式计算：d＝a+2b，其中a为所述第二绝缘体的底面宽度，b为所述第二绝缘体的高度。