[发明专利]一种高精密电子用PUR热熔胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910010770.7 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN109735285A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈华;朱博雅;王轩 | 申请（专利权）人： | 上海灼日新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C08G18/66;C08G18/42;C08G18/32 |
| 代理公司： | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 田嘉嘉 |
| 地址： | 201600 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热熔胶 二元酸 合成树脂 高精密 制备 熔点 产品柔韧性 耐低温性能 醇和长链 环保安全 塑料基材 异氰酸酯 低极性 多元醇 扩链剂 无溶剂 粘接力 质量比 催化剂 应用 | ||
1.一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，其原料包括异氰酸酯，合成树脂和催化剂；
所述合成树脂由多元醇和长链二元酸在扩链剂的作用下，140℃-240℃反应时间3-18小时制得，所述多元醇与二元酸质量比为100:75至100:225。
2.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述合成树脂的分子量为1000-5000。
3.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述合成树脂的官能度为1.5-4。
4.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述扩链剂为二元或三元醇。
5.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯中的一种或几种，所述异氰酸酯的总摩尔数为羟基总摩尔数的1.01-2倍。
6.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述扩链剂的用量为羟基总摩尔数的0％-10％。
7.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述催化剂选自有机锡、有机铋和有机锌中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述催化剂的添加量为体系总量的50ppm-1000ppm。
9.根据权利要求1-8任一权利要求所述一种高精密电子用PUR热熔胶的制备方法，其特征在于，按照以下方法制备：
S1.将合成树脂和异氰酸酯置于预聚反应器中，加温至40℃-150℃，边搅拌边反应1-12小时后，冷却，冷却期间搅拌不停止，制得预聚体；
S2.将预聚体和催化剂加入挤出机反应挤出。
10.根据权利要求8所述一种高精密电子用PUR热熔胶的制备方法，其特征在于，所述反应挤出步骤的温度为120℃-150℃，时间为1-3分钟。
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