[发明专利]一种高精密电子用PUR热熔胶及其制备方法

说明书

本发明提出了一种高精密电子用PUR热熔胶，其原料包括异氰酸酯，合成树脂和催化剂；所述合成树脂由多元醇和长链二元酸在扩链剂的作用下，140℃‑240℃反应时间3‑18小时制得，所述多元醇与二元酸质量比为100:75至100:225。本发明制备的PUR热熔胶与大部分低极性的塑料基材如ABS、PA、PET等具有良好的粘接力，产品柔韧性好，耐低温性能突出，无溶剂、熔点低，更加环保安全，工艺性能好，成本低廉，价格适中，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种高精密电子用PUR热熔胶及其制备方法。

背景技术

反应性聚氨酯热熔胶(PUR)是在抑制化学反应的条件下，加热熔融成流体，以便于涂敷；两种被粘体贴合后胶层凝聚起到粘接作用；之后借助于存在空气中或者被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性等显著提高。它既有热熔类胶粘剂的无溶剂、初粘性高、装配时定位迅速等特性，又有反应型胶粘剂的耐水、耐温、耐蠕变、耐湿和耐介质等性能。

目前国内市场上的反应型聚氨酯热熔胶，普遍具有高极性，对金属、玻璃等材质具有良好的粘接力，但对极性较低的材质，如塑料等材质的粘接力一般。电子工业特别是高精密电子行业对PUR与塑料件的粘接要求较高，国内产品在高温或者其他严苛条件下，易出现塑料外壳或线路板脱胶现象，而进口产品价格昂贵，且品种单一，普适性差。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供一种高精密电子用PUR热熔胶及其制备方法，其目的在于，提供一种高精密电子用PUR热熔胶，通过自主合成一款低极性树脂，做为反应型热熔胶的主树脂,利用合成树脂的低极性及柔韧性，并配合其扩链剂，制备了对塑料基材具有良好的粘接性的反应型聚氨酯热熔胶，同时通过分子设计，使产品具有合适的使用工艺性。

本发明提供一种高精密电子用PUR热熔胶，其原料包括异氰酸酯，合成树脂和催化剂；

所述合成树脂由多元醇和长链二元酸在扩链剂的作用下，140℃-240℃反应时间3-18小时制得，所述多元醇与二元酸质量比为100:75至100:225。

作为本发明进一步的改进，所述合成树脂的分子量为1000-5000。

作为本发明进一步的改进，所述合成树脂的官能度为1.5-4。

作为本发明进一步的改进，所述扩链剂为二元或三元醇。

作为本发明进一步的改进，所述扩链剂的用量为羟基总摩尔数的0％-10％。

作为本发明进一步的改进，所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)和六亚甲基二异氰酸酯(HDI)中的一种或几种，所述异氰酸酯的总摩尔数为羟基总摩尔数的1.01-2倍。

作为本发明进一步的改进，所述催化剂选自有机锡、有机铋和有机锌中的一种或几种。

作为本发明进一步的改进，所述催化剂的添加量为体系总量的50ppm-1000ppm。

本发明进一步保护一种上述高精密电子用PUR热熔胶的制备方法，按照以下方法制备：

S1.将合成树脂置于预聚反应器中，加温至40℃-150℃，边搅拌边反应1-12小时后，冷却，冷却期间搅拌不停止，制得预聚体；

S2.将预聚体和催化剂加入挤出机反应挤出。

作为本发明进一步的改进，所述反应挤出步骤的温度为120℃-150℃，时间为1-3分钟。