[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，具备：

发光元件；

覆盖所述发光元件的透光性部件；

在所述透光性部件中含有的光扩散材料；

所述光扩散材料包含中空粒子，

所述透光性部件的表面具有由所述光扩散材料造成的凹凸，是从周缘部到中央部鼓起的凸形。

2.如权利要求1所述的发光装置，

所述透光性部件进一步含有荧光体，

所述透光性部件中的所述发光元件侧的所述荧光体的密度比所述透光性部件中的所述透光性部件的表面侧的所述荧光体的密度高。

3.如权利要求1或2所述的发光装置，

对于所述透光性部件的表面的凹凸来说，所述光扩散材料的至少一部分从所述透光性部件露出或者所述光扩散材料被所述透光性部件覆盖。

4.如权利要求1至3中任一项所述的发光装置，

所述光扩散材料的粒径为20μm以上70μm以下。

5.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置，

所述光扩散材料相对于所述透光性部件的体积密度为0.1g/cm³以上0.7g/cm³以下。

6.如权利要求1至5中任一项所述的发光装置，

在平面图中，所述光扩散材料配置在所述凸形的中央附近，

在剖面图中，所述凸形的外周是平坦的。

7.如权利要求1至6中任一项所述的发光装置，

所述发光装置具有基体，该基体具备具有内底面和侧壁的凹部，

所述发光元件载置于所述凹部的内底面。

8.如权利要求1至7中任一项所述的发光装置，

所述中空粒子为球状。

9.如权利要求7所述的发光装置，

所述凹部通过平板状的基体和在所述基体上形成的环状的凸部形成。

10.如权利要求1至9中任一项所述的发光装置，

所述发光元件为多个。

11.如权利要求1至10中任一项所述的发光装置，

所述透光性部件的母材为硅树脂。

12.一种发光装置的制造方法，包含以下工序：

准备在具备凹部的基体的内底面载置有发光元件的第一前驱体的工序；

在所述凹部注入含有光扩散材料的透光性部件的工序，该光扩散材料至少具备中空粒子；

使所述中控粒子上浮到所注入的所述透光性部件的表面，使所述透光性部件形成为凸形的工序；

使所述透光性部件固化的工序。

13.一种发光装置的制造方法，包含以下工序：

准备在平板状的基体载置有发光元件、并且以包围所述发光元件的方式形成有环状的凸部的、第二前驱体的工序；

在所述凸部的内侧注入含有光扩散材料的透光性部件，该光扩散材料具备至少中空粒子，并且形成从周缘部到中央部鼓起的凸形的工序；

使所述中空粒子上浮到所述透光性部件的表面的工序；

使所述透光性部件固化的工序。