[发明专利]晶圆组件及其制作方法

权利要求书

1.一种晶圆组件，其特征在于，所述晶圆组件包括：

晶圆；

支撑环，贴置于所述晶圆的背面边缘区域。

2.根据权利要求1所述的晶圆组件，其特征在于：所述支撑环包括玻璃支撑环、硅支撑环或钢圈。

3.根据权利要求1所述的晶圆组件，其特征在于：所述支撑环包括圆形支撑环，所述支撑环的外径小于等于所述晶圆的直径。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆组件，其特征在于：所述晶圆组件还包括：

支撑框架，位于所述晶圆的外围；

切割胶带，贴置于所述晶圆的背面、所述支撑环上及所述支撑框架上，以将所述晶圆及所述支撑环固定于所述支撑框架上。

5.一种晶圆组件的制作方法，其特征在于，所述晶圆的制作方法包括步骤：

1)提供一支撑基底；

2)提供一晶圆，将所述晶圆正面朝下贴置于所述支撑基底的上表面；

3)提供一支撑环，将所述支撑环贴置于所述晶圆的背面边缘区域；

4)去除所述支撑基底。

6.根据权利要求5所述的晶圆组件的制作方法，其特征在于：步骤1)中提供的所述支撑基底包括玻璃基底。

7.根据权利要求5所述的晶圆组件的制作方法，其特征在于：步骤2)与步骤3)之间还包括对所述晶圆的背面进行减薄处理的步骤。

8.根据权利要求5所述的晶圆组件的制作方法，其特征在于：步骤3)中提供的所述支撑环包括玻璃支撑环、硅支撑环或钢圈。

9.根据权利要求5所述的晶圆组件的制作方法，其特征在于：步骤3)中提供的所述支撑环包括圆形支撑环，所述支撑环的外径小于等于所述晶圆的直径。

10.根据权利要求5至9中任一项所述的晶圆组件的制作方法，其特征在于：步骤4)后还包括如下步骤：

5)提供切割胶带及支撑框架；

6)将步骤4)所得结构置于所述支撑框架的内侧，并使用所述切割胶带将步骤4)所得结构固定于所述支撑框架上。

11.根据权利要求10所述的晶圆组件的制作方法，其特征在于：步骤4)与步骤5)之间还包括对所述晶圆进行电性测试的步骤。