[发明专利]多芯片封装功率模块

权利要求书

1.一种多芯片封装功率模块，其特征在于，包括：

多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；

第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及

第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一芯片的第一功率端和所述第二芯片的第一功率端，所述第二导电件电连接所述第一芯片的第二功率端和所述第二芯片的第二功率端，且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中；

所述多芯片封装功率模块还包括：

第一连接线和第二连接线，设置于所述第一芯片和所述第二芯片的第一侧；以及

第一引线和第二引线，设置于所述第一芯片和所述第二芯片的第二侧，其中，所述第二侧与所述第一侧相对；其中，所述第一导电件的第一端与所述第一连接线电连接，所述第一导电件的第二端与所述第一引线电连接，所述第二导电件的第一端与所述第二连接线电连接，所述第二导电件的第二端与所述第二引线电连接。

2.根据权利要求1所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述第一连接线电连接所述第一芯片的第一功率端和所述第二芯片的第一功率端，所述第二连接线电连接所述第一芯片的第二功率端和所述第二芯片的第二功率端。

3.根据权利要求1所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，还包括第一导电体和第二导电体，均设置于所述第一芯片和所述第二芯片的周边，其中，所述第一导电体的一端与所述第一引线电连接，所述第二导电体的一端与所述第二引线电连接。

4.根据权利要求3所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述第一导电体的另一端与所述第一芯片的第一功率端和所述第二芯片的第一功率端电连接；所述第二导电体的另一端与所述第一芯片的第二功率端和所述第二芯片的第二功率端电连接。

5.根据权利要求4所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，还包括第三连接线和第四连接线，设置于所述第一芯片和所述第二芯片的第一侧，所述第一导电体通过所述第三连接线电连接至所述第一芯片的第一功率端和所述第二芯片的第一功率端，所述第二导电体通过所述第四连接线电连接至所述第一芯片的第二功率端和所述第二芯片的第二功率端。

6.根据权利要求1所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，还包括：

第一焊盘，设置于所述第一芯片的第一侧，所述第一焊盘电连接所述第一芯片的第三功率端；以及

第二焊盘，设置于所述第二芯片的第一侧，所述第二焊盘电连接所述第二芯片的第三功率端。

7.根据权利要求1所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片沿第一方向并排设置，所述第一导电件和所述第二导电件沿垂直于所述第一方向的第二方向并排设置。

8.根据权利要求7所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件均为多个，多个所述第一导电件和多个所述第二导电件沿所述第二方向交替设置。

9.根据权利要求1至8任一项所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述多个芯片呈线性排列。

10.根据权利要求1至6任一项所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述多个芯片呈矩阵型排列。

11.根据权利要求10所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述第一连接线和所述第二连接线均设置为至少2层。

12.根据权利要求1至8任一项所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述多个芯片均为平面型器件。

13.根据权利要求1至8任一项所述的多芯片封装功率模块，其特征在于，所述多个芯片均采用嵌入式封装或者注塑封装。