[发明专利]一种压紧弹片以及散热结构在审

专利信息
申请号: 201910014118.2 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN109801886A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 郭庭;杨锡旺 申请(专利权)人: 常州索维尔电子科技有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 孟旭彤
地址: 213000 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 压紧弹片 电力电子器件 压点 散热座 螺孔 压紧 散热结构 螺钉 紧固
【权利要求书】:

1.一种压紧弹片,其特征在于,该压紧弹片的本体呈现为“S”形,在本体下方连接的连接部具有螺孔,

所述压紧弹片用于压紧电力电子器件于散热座内,连接部的螺孔用于使用螺钉将所述压紧弹片和电力电子器件紧固在散热座内,

当所述压紧弹片压紧电力电子器件时,其本体的“S”形状使得压紧弹片对于所述电力电子器件表面具有2个压点,这2个压点分别是位于“S”形头部的第一压点和位于“S”形尾部的第二压点。

2.一种散热结构,其特征在于,该散热结构包括散热座、高分子绝缘垫片、压紧弹片和电力电子器件,

所述压紧弹片的本体呈现为“S”形,在本体下方连接的连接部具有螺孔,该压紧弹片用于压紧电力电子器件于散热座内,连接部的螺孔用于使用螺钉将所述压紧弹片和电力电子器件紧固在散热座内,

当所述压紧弹片压紧电力电子器件时,其本体的“S”形状使得压紧弹片对于所述电力电子器件表面具有2个压点,这2个压点分别是位于“S”形头部的第一压点和位于“S”形尾部的第二压点,

高分子绝缘垫片与电力电子器件的散热面紧贴,使用螺钉穿过螺孔,将压紧弹片和电力电子器件紧固在散热座上。

3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,电力电子器件的表面涂有0.10~0.20mm厚度的导热硅脂。

4.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热座为压铸件,采用压铸模具生产。

5.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述高分子绝缘垫片为模切件,采用大批量卷装,然后使用冲压模具裁切而成。

6.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述压紧弹片为钣金件,采用冲压模具生产。

7.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构中的电力电子器件的引脚与PCB板进行过孔焊接,形成电力电子器件PCB组件,该组件用于与机箱结构直接组装。

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