[发明专利]一种压紧弹片以及散热结构

说明书

一种压紧弹片，该压紧弹片的本体呈现为“S”形，在本体下方连接的连接部具有螺孔，所述压紧弹片用于压紧电力电子器件于散热座内，连接部的螺孔用于使用螺钉将所述压紧弹片和电力电子器件紧固在散热座内，当所述压紧弹片压紧电力电子器件时，其本体的“S”形状使得压紧弹片对于所述电力电子器件表面具有2个压点，这2个压点分别是位于“S”形头部的第一压点和位于“S”形尾部的第二压点。

技术领域

本发明属于电力电子器件技术领域，特别涉及一种压紧弹片以及采用该压紧弹片的散热结构。

背景技术

目前新能源汽车、轨道交通、工业控制等领域，如车载充电机、直流交换器、交流交换器、二合一系统集成及三合一系统集成等，都会使用MOSFET、IGBT电子器件集合到PCB板上，从而实现电路的开关控制。由于MOSFET、IGBT电子器件在实现电路的开关控制中可靠、精确、寿命长、工作频率高等优点，因而得到广泛的使用。而MOSFET、IGBT电子器件的本身功率损耗带来严重的发热，如何解决器件温升，保证电路正常工作，成为了在电路设计中必须解决的问题。

然而现有的在MOSFET，IGBT电子器件集合到PCB板上后，解决散热问题的方法大多需要使用螺钉固定，因而在结构设计上增加了锁紧螺钉扳手工具的空间，限制了结构设计的有效使用，导致体积变大、重量增重，成本增加。

发明内容

本发明提供了一种压紧弹片以及散热结构，目的在于解决现有压紧弹片压紧力不足，必须采用用螺钉固定在PCB板上，从而导致结构设计空间浪费无效的问题。

本发明实施例之一，一种压紧弹片，该压紧弹片的本体呈现为“S”形，在本体下方连接的连接部具有螺孔，

所述压紧弹片用于压紧电力电子器件于散热座内，连接部的螺孔用于使用螺钉将所述压紧弹片和电力电子器件紧固在散热座内，

当所述压紧弹片压紧电力电子器件时，其本体的“S”形状使得压紧弹片对于所述电力电子器件表面具有2个压点，这2个压点分别是位于“S”形头部的第一压点和位于“S”形尾部的第二压点。

在本实施例中的双压点弹片结构中，所述散热底座为压铸件，采用压铸模具生产，具有生产工艺成熟、适合大批量生产、生产效率高、精度高、成本低，便于后续加工等优点。

在本发明所述的双压点弹片结构中，所述高分子绝缘垫片为模切件，采用大批量卷装，然后使用冲压模具裁切而成，具有生产效率高、产量大、产量高、成本低，通用性好以便于标准化使用等优点。

在本发明所述的双压点弹片结构中，所述压紧弹片为钣金件，采用冲压模具，便于大批量生产，具有生产效率高、精度高、良品高、成本低等优点。

本发明实施例之一，一种双压点弹片散热结构，包括散热底板、高分子绝缘垫片、压紧弹片及其需要散热处理的MOSFET、GBT等电子器件。散热底板结构采用铝合金材质，其成本低，制造生产工艺成熟，且散热性高。高分子绝缘垫片结构，其材料采用高分子聚合物材料，具有成本低，通用性高，绝缘性高。压紧弹片结构，其材料为不锈钢材质，弹性好、强度高、抗腐蚀性好。MOSFET、IGBT等电子器件集合到PCB板上作为功率器件使用。

本发明双压点弹片结构与现有技术相比，具有以下有益效果:

1、由于MOSFET、IGBT等电子器件在电力电子中作为主要的发热源，本发明采用双压点弹片结构，可以使电子器件压紧更牢靠稳定，从而使电子器件的发热更好的与散热壳体接触把热量尽快传导出去来散热，因而散热效果更好，提高电子器件的使用寿命，稳定性，及工作频率等。

2、结构组装简单可靠，不需要投入大的工装设备，在结构上采用两处限位固定，从而在结构上双保险的方式保证结构的牢靠性。

3、本发明的结构设计兼容性好，压紧弹片可以根据实际需要进行优化设计，同时也可以采用与结构胶水辅助的方式，从而增加本结构设计的牢靠性。