[发明专利]测扭基准轴组件的加工方法

权利要求书

1.一种测扭基准轴组件的加工方法，所述测扭基准轴组件包括：基准轴前段(10)及基准轴后段(20)，所述基准轴前段(10)与所述基准轴后段(20)之间设有连接二者的杆部，所述杆部外周设有凸台(30)，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：

粗磨所述基准轴前段(10)和凸台(30)，为后续在镀镍工序和装配胶接密封环过程中出现的变形留有余量；

精磨所述基准轴后段(20)；

在基准轴后段(20)的外周面和内孔镀镍，在镀镍工序过程中，采用专用工装竖直悬挂测扭基准轴组件，以减少在镀镍过程中的变形；

装配密封环(40)，利用导入工装(50)装配密封环(40)，使密封环(40)穿过基准轴前段(10)和凸台(30)后与杆部过盈配合；

在所述杆部上对应安装所述密封环(40)的位置涂胶，并且在所述凸台(30)上与所述密封环(40)贴合的端面涂胶；并在常温下固化，在常温下固化8个小时；然后再加温固化，密封环(40)在150度环境下保温固化2个小时，然后冷却至室温，在加温固化过程中采用专用工装竖直悬挂测扭基准轴组件，以减少胶接过程中测扭基准轴组件的变形；

精磨所述基准轴前段(10)和凸台(30)。

2.根据权利要求1所述的测扭基准轴组件的加工方法，其特征在于，在所述基准轴后段(20)镀镍之后精磨所述基准轴前段(10)和凸台(30)之前还包括以下步骤：

所述导入工装(50)包括与所述基准轴前段(10)端面配合的锥形引导销(51)，所述锥形引导销(51)用于缓慢撑大所述密封环(40)，通过施加于所述密封环(40)上的外力将所述密封环(40)套设至所述基准轴前段(10)上；

所述导入工装(50)还包括与所述杆部配合的引导套(52)，所述引导套(52)包括两个半环的锥形引导套；所述引导套(52)的内径与所述杆部的外径匹配，通过施加于所述密封环(40)的外力将套设在所述基准轴前段(10)上的密封环(40)移动至所述引导套(52)上，而后将所述引导套(52)及密封环(40)移向所述凸台(30)，并将所述密封环(40)单独移动至所述凸台(30)上，然后所述密封环(40)穿过所述凸台(30)与所述杆部配合。

3.根据权利要求1所述的测扭基准轴组件的加工方法，其特征在于，粗磨所述基准轴前段(10)和所述凸台(30)之前还包括以下步骤：

磨削所述测扭基准轴组件的中心孔；然后车削所述基准轴前段(10)倒角。

4.根据权利要求1所述的测扭基准轴组件的加工方法，其特征在于，粗磨所述基准轴前段(10)和所述凸台(30)之后还包括以下步骤：

磨削所述凸台(30)的端面；然后去除所述凸台(30)外周面的毛刺。

5.根据权利要求1所述的测扭基准轴组件的加工方法，其特征在于，精磨所述基准轴前段(10)和所述凸台(30)之后还包括以下步骤：

车削所述凸台(30)边缘的倒角；然后去除所述凸台(30)边缘的毛刺。

6.根据权利要求1所述的测扭基准轴组件的加工方法，其特征在于，粗磨所述基准轴前段(10)和所述凸台(30)之后还包括以下步骤：

检测所述测扭基准轴组件的平衡性；并检验所述测扭基准轴组件的尺寸和跳动是否符合工艺要求。

7.根据权利要求2所述的测扭基准轴组件的加工方法，其特征在于，装配密封环(40)包括以下步骤：

所述锥形引导销(51)与所述基准轴前段(10)端面的内孔定位，将所述密封环(40)套入所述锥形引导销(51)上并缓慢撑大，而后通过施加于所述密封环(40)的外力将所述密封环(40)套设在所述基准轴前段(10)上；

利用两个半环的锥形引导套，使其与所述杆部的外径定位，通过施加于所述密封环(40)的外力将所述密封环(40)移动至所述引导套(52)上；

通过施加于所述引导套(52)的外力将所述引导套(52)和所述密封环(40)移动至所述凸台(30)，并将所述密封环(40)单独移动至所述凸台(30)上；

通过施加于所述密封环(40)的外力将所述密封环(40)穿过所述凸台(30)与所述杆部贴合，并且所述密封环(40)靠近所述基准轴前段(10)的一端与所述凸台(30)的端面贴合。