[发明专利]测扭基准轴组件的加工方法有效

专利信息
申请号: 201910014421.2 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN109570936B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 保文成;李颖慧;鲁攀;刘芳;李均;姚俊征;吴加燕;张宇青 申请(专利权)人: 中国航发南方工业有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B25B27/02;B23P11/02
代理公司: 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 代理人: 刘丽敏
地址: 412002*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 基准 组件 加工 方法
【说明书】:

发明公开了一种测扭基准轴组件的加工方法,通过在镀镍前对基准轴前段和凸台部分进行粗磨,为后续在镀镍过程中的变形留有余量,精磨基准轴后段,镀镍之后对基准轴前段和凸台精磨,以满足工艺要求。该方法从粗磨到最后的工序,中间不允许校正,避免测扭基准轴组件存在应力,影响基准轴后段镀镍层的贴合;本发明采用磨削的方式一方面为测扭基准轴组件在镀镍过程中的变形留有余量,另一方面保证了间隙和跳动要求。

技术领域

本发明涉及发动机零件加工领域,特别地,涉及一种测扭基准轴组件的加工方法。

背景技术

解剖样机动力涡轮传动轴组件后发现,测扭基准轴组件部分零件材料与样机件不符,根据样机件解剖分析结果,对测扭基准轴组件后段和支撑环表面增加了镀镍要求。

1、镀镍厚度为0.025~0.04,而凸台与长轴内孔间隙要求为0.06~0.08,已无机加公差,因此镀镍后要采取抛修的方法来保证间隙,难度比较大;

2、镀镍后要增加除氰与胶接固化,除氰温度有250多度;并且在胶接和固化的过程中测扭基准轴组件容易变形,凸台跳动难以保证不能满足工艺要求。

发明内容

本发明提供了一种测扭基准轴组件的加工方法,以解决在镀镍过程中零件变形难以满足工艺要求的的技术问题。

本发明采用的技术方案如下:

一种测扭基准轴组件的加工方法,测扭基准轴组件包括:基准轴前段及基准轴后段,基准轴前段与基准轴后段之间设有连接二者的杆部,杆部外周设有凸台,该加工方法包括以下步骤:

粗磨基准轴前段和凸台,为后续工序中的变形留有余量;

精磨基准轴后段;

在基准轴后段镀镍;

精磨基准轴前段和凸台。

进一步地,在基准轴后段镀镍之后精磨基准轴前段和凸台之前还包括以下步骤:装配密封环,利用导入工装装配密封环,使密封环穿过基准轴前段及凸台后与杆部过盈配合;

导入工装包括与基准轴前段端面配合的锥形引导销,锥形引导销用于缓慢撑大密封环,通过施加于密封环上的外力将密封环套设至基准轴前段上;

导入工装还包括与杆部配合的引导套,引导套包括两个半环的锥形引导套;引导套的内径与杆部的外径匹配,通过施加于密封环的外力将套设在基准轴前段上的密封环移动至引导套上,而后将引导套及密封环移向凸台,并将密封环单独移动至凸台上,然后密封环穿过凸台与杆部配合。

进一步地,装配密封环之后还包括以下步骤:胶接密封环,使密封环与杆部胶接,并且使密封环靠近基准轴前段的一端与凸台的端面胶接。

进一步地,粗磨基准轴前段和凸台之前还包括以下步骤:磨削测扭基准轴组件的中心孔;然后车削基准轴前段倒角。

进一步地,粗磨基准轴前段和凸台之后还包括以下步骤:磨削凸台的端面;然后去除凸台外周面的毛刺。

进一步地,精磨基准轴前段和凸台之后还包括以下步骤:车削凸台边缘的倒角;然后去除凸台边缘的毛刺。

进一步地,粗磨基准轴前段和凸台之后还包括以下步骤:检测测扭基准轴组件的平衡性;并检验测扭基准轴组件的尺寸和跳动是否符合工艺要求。

进一步地,装配密封环包括以下步骤:

锥形引导销与基准轴前段端面的内孔定位,将密封环套入锥形引导销上并缓慢撑大,而后通过施加于密封环的外力将密封环套设在基准轴前段上;

利用两个半环的锥形引导套,使其与杆部的外径定位,通过施加于密封环的外力将密封环移动至引导套上;

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