[发明专利]化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 201910015829.1 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111421462B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B57/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
1.一种化学机械研磨方法，其特征在于，包括步骤：
提供研磨装置，所述研磨装置上具有研磨垫、研磨头和调整头，所述研磨头装载有待研磨晶圆；
对所述待研磨晶圆进行至少一次第一次研磨，所述第一次研磨过程中所述研磨头采用第一研磨路径，所述调整头采用第一调整路径；
在各次所述第一次研磨后，对所述待研磨晶圆进行第二次研磨，所述第二次研磨过程中所述研磨头采用第二研磨路径，所述调整头采用第二调整路径；所述第一研磨路径中，所述研磨头与所述研磨垫之间的压力为4.5-4.8psi，所述第二研磨路径中，所述研磨头与所述研磨垫之间的压力为4.8-5.0psi。
2.如权利要求1所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第一研磨路径为研磨点一至研磨点二之间的运动路径；所述研磨点一是所述研磨头中心到所述研磨垫中心距离2.105-2.705英寸之间的点；所述研磨点二是所述研磨头中心到所述研磨垫中心距离5.500-6.050英寸之间的点。
3.如权利要求2所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第一研磨路径中，所述研磨头的转速为25-35rpm，所述研磨头的运动时间为60-65秒。
4.如权利要求1所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第二研磨路径为研磨点三至研磨点四之间的运动路径，所述研磨点三是所述研磨头中心到所述研磨垫中心距离2.105-2.705英寸之间的点；研磨点四是所述研磨头中心到所述研磨垫中心距离4.350-4.850英寸之间的点。
5.如权利要求4所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第二研磨路径中，所述研磨头的转速为30-35rpm，所述研磨头的运动时间为20-25秒。
6.如权利要求1所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述调整头上有连接杆，所述连接杆带着所述调整头在研磨垫采用第一调整路径和第二调整路径做调整运动。
7.如权利要求6所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第一调整路径中，所述连接杆的起始位置与所述连接杆的终点位置之间的夹角40°-45°。
8.如权利要求7所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第一调整路径中，所述调整头与所述研磨垫之间的压力为4.85-5.15psi，所述调整头的转速为30-35rpm，所述连接杆的运动时间为15-20秒。
9.如权利要求6所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第二调整路径中，所述连接杆的起始位置与所述连接杆的终点位置之间的夹角15°-20°。
10.如权利要求9所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第二调整路径中，所述调整头与所述研磨垫之间的压力为5.15-5.35psi，所述调整头的转速为35-40rpm，所述连接杆的运动时间为20-25秒。
11.如权利要求1所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述研磨装置上还设有引流槽，用于向所述研磨垫上输送研磨液。
12.如权利要求11所述化学机械研磨方法，其特征在于，所述第一次研磨过程中，所述研磨液的流速为195-205ml/min；所述第二次研磨过程中，所述研磨液的流速为205-215ml/min。
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