[发明专利]连接器壳体及其制造方法和连接器在审
| 申请号： | 201910016064.3 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111416233A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 黄忠喜;周建坤;高婷 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰连公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/6581;H01R13/6591;H01R13/6598;H01R43/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵荣岗 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 壳体 及其 制造 方法 | ||
1.一种连接器壳体，包括：
绝缘壳体(100)，
其特征在于：
所述连接器壳体还包括注塑在所述绝缘壳体(100)上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层(200)。
2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：
所述导电复合材料层(200)由适于注塑的导电复合材料制成，所述导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材(210)和混合在所述绝缘基材(210)中的导电粒子(220)。
3.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于：
所述绝缘壳体(100)由适于注塑的绝缘材料制成，所述绝缘壳体(100)为通过注塑工艺形成的注塑壳体。
4.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征在于：
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)与制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料相同。
5.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征在于：
制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
6.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征在于：
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
7.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于：
所述导电粒子(220)包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒、镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：
在所述绝缘壳体(100)中形成有端子插槽(110)，连接器的导电端子(300)适于插装到所述绝缘壳体(100)的端子插槽(110)中。
9.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：
所述绝缘壳体(100)采用插入模制的方式直接注塑在连接器的导电端子(300)上。
10.一种制造连接器壳体的方法，包括以下步骤：
S100：制造一个绝缘壳体(100)；
S200：通过注塑工艺在所述绝缘壳体(100)上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层(200)。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：
所述导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材(210)和混合在所述绝缘基材(210)中的导电粒子(220)。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：
所述绝缘壳体(100)由适于注塑的绝缘材料制成，所述绝缘壳体(100)为通过注塑工艺制成的注塑壳体。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于：
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)与制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料相同。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于：
制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于：
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
16.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：
所述导电粒子(220)包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒、镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。
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