[发明专利]连接器壳体及其制造方法和连接器在审
申请号: | 201910016064.3 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN111416233A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 黄忠喜;周建坤;高婷 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;泰连公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/6581;H01R13/6591;H01R13/6598;H01R43/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵荣岗 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 壳体 及其 制造 方法 | ||
本发明公开一种连接器壳体、包括该连接器壳体的连接器以及制造该连接器壳体的方法。所述连接器壳体包括绝缘壳体和注塑在所述绝缘壳体上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。在本发明中,通过注塑工艺在绝缘壳体上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层,从而无需提供一个单独的金属屏蔽壳体,提高了连接器的制造效率,并且降低了连接器的制造成本。
技术领域
本发明涉及一种连接器壳体、包括该连接器壳体的连接器以及制造该连接器壳体的方法。
背景技术
在现有技术中,连接器通常包括导电端子和塑胶壳体,导电端子保持在塑胶壳体中。此外,对于需要具有电磁屏蔽功能的连接器,还需要在塑胶壳体的外面安装一个具有电磁屏蔽功能的金属屏蔽壳体。该金属屏蔽壳体通常采用机加工方法制成。有时,塑胶壳体的结构非常复杂,导致金属屏蔽壳体的结构也会非常复杂,采用机加工的方法制造这种结构非常复杂的金属屏蔽壳体非常困难,非常费时费力,降低了连接器的制造效率,并且会增加连接器的制造成本。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面,提供一种连接器壳体,包括:绝缘壳体。所述连接器壳体还包括注塑在所述绝缘壳体上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。
根据本发明的一个实例性的实施例,所述导电复合材料层由适于注塑的导电复合材料制成,所述导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材和混合在所述绝缘基材中的导电粒子。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝缘壳体由适于注塑的绝缘材料制成,所述绝缘壳体为通过注塑工艺形成的注塑壳体。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导电复合材料层的绝缘基材与制造所述绝缘壳体的绝缘材料相同。
根据本发明的另一个实例性的实施例,制造所述绝缘壳体的绝缘材料包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导电复合材料层的绝缘基材包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导电粒子包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒、镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述绝缘壳体中形成有端子插槽,连接器的导电端子适于插装到所述绝缘壳体的端子插槽中。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝缘壳体采用插入模制的方式直接注塑在连接器的导电端子上。
根据本发明的另一个方面,提供一种制造连接器壳体的方法,包括以下步骤:
S100:制造一个绝缘壳体;
S200:通过注塑工艺在所述绝缘壳体上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。
根据本发明的另一个方面,提供一种连接器,包括:前述连接器壳体和导电端子,所述导电端子保持在所述连接器壳体的绝缘壳体中。
根据本发明的一个实例性的实施例,在所述绝缘壳体中形成有端子插槽,所述导电端子插装到所述绝缘壳体的端子插槽中。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝缘壳体采用插入模制的方式直接注塑在所述导电端子上。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中,通过注塑工艺在绝缘壳体上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层,从而无需提供一个单独的金属屏蔽壳体,提高了连接器的制造效率,并且降低了连接器的制造成本。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述,本发明的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
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