[发明专利]一种防污染片式组合挡板在审

专利信息
申请号: 201910018497.2 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN109852942A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 冯斌;王德苗;金浩;顾为民;顾骏 申请(专利权)人: 苏州求是真空电子有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;俞翠华
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 拼接件 搭接结构 片式 一片式 水平方向设置 挡板 拼接组件 组合挡板 防污染 镀膜腔体 整片式 形变 镀膜 竖直 制备 过量 统一
【说明书】:

发明公开了一种防污染片式组合挡板,包括N个片式拼接件,片式拼接件包括平板,平板上位于第一方向上的两个侧部设有第一搭接结构,平板上位于第二方向上的两个侧部分别设有第二搭接结构和第三搭接结构,M个片式拼接件沿水平方向设置,前一片式拼接件的第二搭接结构与后一片式拼接件的第三搭接结构相连;各沿水平方向设置的片式拼接件上位于第一方向的两侧分别设有拼接组件,拼接组件包括L个沿竖直方向上设置的片式拼接件,上一片式拼接件端部的第一搭接结构与下一片式拼接件端部的第一搭接结构相连。本发明能实现不同尺寸的镀膜腔体采用统一的挡板,降低制备成本,防止整片式挡板在镀膜时的过量形变导致设备无法正常工作。

技术领域

本发明具体涉及一种防污染片式组合挡板,其能够适用于磁控溅射设备的腔体内实现防污染。

背景技术

立式磁控溅射镀膜设备无论是使用平面靶还是柱形靶,由于均存在一定的发散角,会有一定比例的溅射靶材料沉积到设备的腔体上,如若不对腔体的内表面进行污染防护,沉积的材料会影响磁控溅射镀膜设备的性能。现有技术中常见的防污染挡板根据设备腔体的形状做成几大片挡板并固定在设备的腔体上以实现设备防护,但是由于溅射的粒子轰击会导致挡板变形,可能会碰到靶材或产品,很容易引起设备故障,另外大片挡板除去沉积的材料也不是很方便。

发明内容

针对上述问题,本发明提出一种防污染片式组合挡板,不仅能够实现不同尺寸的镀膜腔体采用统一的挡板组件,从而降低制备成本,同时由于其拼接属性,可以防止整片式挡板在镀膜时的过量形变导致设备无法正常工作。

实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:

一种防污染片式组合挡板,包括N个片式拼接件,各片式拼接件均包括平板,所述平板上位于第一方向上的两个侧部均设有第一搭接结构;所述平板上位于第二方向上的两个侧部分别设有第二搭接结构和第三搭接结构,所述第二方向与第一方向为垂直关系

其中,M个片式拼接件沿水平方向顺次设置,前一个片式拼接件的第二搭接结构与后一个片式拼接件的第三搭接结构相配合,实现连接;

各沿水平方向设置的片式拼接件上位于第一方向的两侧分别设有拼接组件,所述拼接组件包括L个沿竖直方向上顺次设置的片式拼接件,上一个片式拼接件端部的第一搭接结构与下一个片式拼接件端部的第一搭接结构相配合,实现连接;

所述L、M和N满足下列公式:

(2L+1)*M=N。

作为本发明的进一步改进,所述平板两端处的第一搭接结构朝向相对,且所述第一搭接结构为L型,包括第一段和第二段;

所述第一段垂直于所述平板设置,其一端与所述平板相连,另一端与所述第二段的一端相连;

所述第二段平行于平板设置,第二段上远离第一段的一端处于自由状态。

作为本发明的进一步改进,所述第二搭接结构位于所述平板之外,其包括顺次相连的第三段、第四段和第五段;

所述第三段垂直于所述平板设置,其一端与所述平板相连;

所述第四段平行于所述平板设置,其一端与所述第三段的另一端相连;

所述第五段垂直于所述平板设置,其一端与所述第四段的另一端相连,另一端处于自由状态;

所述第三搭接结构包括第六段,所述第六段垂直于所述平板设置,一端与所述平板相连,另一端处于自由状态。

作为本发明的进一步改进,各第一搭接结构上均设有两个通孔,所述平板上与各第一搭接结构上通孔对应位置处也设有通孔。

作为本发明的进一步改进,所述平板上各通孔的中心顺次相连构成的图形为梯形。

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