[发明专利]主控元件及电路基板

权利要求书

1.一种主控元件，其包括设置在所述主控元件底部的一球栅阵列，所述球栅阵列包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球，多个所述电源焊球被区分为多个电源焊球组，多个所述接地焊球被区分为多个接地焊球组；

其中，至少一所述接地焊球组包括两个所述接地焊球，并与至少一所述电源焊球组相邻，且至少一所述接地焊球组中的两个所述接地焊球之间的间距，大于任两相邻的所述电源焊球与所述接地焊球之间的间距，

其中，多个所述电源焊球组与多个所述接地焊球组沿着一第一方向交替排列，且每两个所述电源焊球组之间设置其中一所述接地焊球组，

其中，一所述接地焊球组的两个所述接地焊球与相邻的一所述电源焊球组的所述电源焊球沿着一第二方向排成一列，所述接地焊球组的两个所述接地焊球之间的间距大于相邻的所述电源焊球与所述接地焊球之间的间距。

2.根据权利要求1所述的主控元件，其中，至少一所述接地焊球组还包括定义于两个所述接地焊球之间的一第一对应区，两个所述接地焊球的一中心连线会通过所述第一对应区。

3.根据权利要求1所述的主控元件，其中，至少一所述电源焊球组包括两个所述电源焊球，以及定义于两个所述电源焊球之间的一第二对应区，且两个所述电源焊球的间距大于任两相邻的所述电源焊球与所述接地焊球之间的间距。

4.根据权利要求1所述的主控元件，其中，多个所述接地焊球以及多个所述电源焊球沿着所述第一方向交替排列成至少一第一行、一第二行以及一第三行，所述第一行与所述第二行之间的一第一行距，大于所述第二行与所述第三行之间的第二行距。

5.根据权利要求4所述的主控元件，其中，多个所述电源焊球以及多个所述接地焊球沿着所述第二方向排成多列，每相邻两列之间的列距小于所述第一行距。

6.一种主控元件，其包括设置在所述主控元件底部的一焊球阵列，所述焊球阵列包括共同位于一焊球设置区内的多个电源焊球以及多个接地焊球，其中，多个所述电源焊球与多个所述接地焊球沿着一第一方向排成多行，且多行中的一第一行与一第二行之间的一第一行距，大于所述第二行与一第三行之间的第二行距，

多个所述电源焊球被区分为多个电源焊球组，多个所述接地焊球被区分为多个接地焊球组；其中，至少一所述接地焊球组包括两个所述接地焊球，并与至少一所述电源焊球组相邻，

其中，多个所述电源焊球组与多个所述接地焊球组沿着所述第一方向交替排列，且每两个所述电源焊球组之间设置其中一所述接地焊球组，

其中，一所述接地焊球组的两个所述接地焊球与相邻的一所述电源焊球组的所述电源焊球沿着一第二方向排成一列，所述接地焊球组的两个所述接地焊球之间的间距大于相邻的所述电源焊球与所述接地焊球之间的间距。

7.一种电路基板，其包括：

一叠层板体，其具有一第一表面以及一相反于所述第一表面的第二表面，其中，所述叠层板体包括至少一接地层以及一和所述接地层电性绝缘的电源层；以及

一焊垫阵列，其设置于所述第一表面，其中，所述焊垫阵列包括多个电性连接于所述电源层的电源焊垫，以及多个电性连接于所述接地层的接地焊垫，多个所述电源焊垫与多个所述接地焊垫共同位于所述第一表面的一第一预定区内，多个所述电源焊垫被区分为多个电源焊垫组，多个所述接地焊垫被区分为多个接地焊垫组；

其中，至少一所述接地焊垫组包括两个所述接地焊垫，并与其中一所述电源焊垫组相邻，且至少一所述接地焊垫组中的两个所述接地焊垫之间的间距，大于两相邻的所述电源焊垫与所述接地焊垫之间的间距，

其中，多个所述电源焊垫组与多个所述接地焊垫组沿着一第一方向交替排列，且每两个所述电源焊垫组之间设置其中一所述接地焊垫组，

其中，一所述接地焊垫组的两个所述接地焊垫与相邻的一所述电源焊垫组的所述电源焊垫沿着一第二方向排成一列，所述接地焊垫组的两个所述接地焊垫之间的间距大于相邻的所述电源焊垫与所述接地焊垫之间的间距。

8.根据权利要求7所述的电路基板，还进一步包括：

一导电柱阵列，其包括贯穿所述叠层板体的多个接地导电柱以及多个电源导电柱，其中，多个所述电源焊垫通过多个所述电源导电柱电性连接于所述电源层，多个接地焊垫通过多个所述接地导电柱电性连接于所述接地层，且多个所述电源导电柱与多个所述接地导电柱沿着一第一方向交替排列成多行，以及沿着所述第二方向交替排列成多列。