[发明专利]一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法在审
申请号: | 201910020840.7 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN109665850A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 陈树 |
主分类号: | C04B35/582 | 分类号: | C04B35/582;C04B35/64;C04B35/622;C04B41/86 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温烧结陶瓷 高抗冲击性 低温环境 陶瓷烧结 陶瓷基 外墙板 制备 氮化铝陶瓷 抗冲击性能 烧结过程 烧结助剂 外界压力 主体材料 烧结 研磨 氮化铝 氧化钇 手感 混匀 减小 光滑 破碎 陶瓷 消耗 能源 | ||
本发明公开了一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法,属于低温烧结陶瓷领域,一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法,它可以通过选用氮化铝作为陶瓷的主体材料,利用氧化钇作为烧结助剂,烧结制成氮化铝陶瓷,通过将陶瓷烧结的原料的尺寸研磨至三百目的水平,并将陶瓷烧结原料充分混匀,降低陶瓷烧结所需的最低温度,大大减小氮化铝陶瓷烧结过程中消耗的能源,可以实现使低温烧结陶瓷的品相得到显著的提升,使低温烧结陶瓷的色泽更饱满、细腻和晶莹,手感更加光滑和细腻,同时使低温烧结陶瓷的强度大大增强,使低温烧结陶瓷抗冲击性能得到显著提升,使低温烧结陶瓷不易在外界压力的作用下破碎。
技术领域
本发明涉及低温烧结陶瓷领域,更具体地说,涉及一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法。
背景技术
陶瓷是指以粘土(现今主要为高岭土)为胎,经过手捏、轮制、模塑等方法加工成型后,在1000-1200度左右的高温下焙烧而成的物品,陶艺的制作工艺按顺序可分为原料加工、泥坯塑制、赋釉及煅烧四大工序,随着制陶技术的发展,在高温烧结的基础上,技术人员有开发出了低温烧结陶瓷的技术,即在700-900度左右的温度对陶瓷进行烧结,相较与高温烧结的陶瓷,低温烧结的陶瓷对烧结环境要求较低,无需专门搭建高温烧结炉,且烧结过程中的耗费的资源也会相应的降低。
然而相较于高温烧结,低温烧结制得的陶瓷有成品色泽木滞和表面较为粗糙等显著缺点,同时低温烧结的陶瓷的强度通常较低,抗冲击性能较差,容易破碎。
因此,在低温烧结陶瓷技术出现这么多年来,低温烧结的陶瓷更像是高温烧结陶瓷的廉价下位制品,其最大的优势仅仅是造价较为低廉,无法对高温烧结陶瓷的地位形成有效的冲击。
与传统陶瓷不同,新型的氮化物结构陶瓷的烧制条件更加苛刻,氮化物结构陶瓷的正常无压烧结温度为1800-1850度,而苛刻的烧制条件也为氮化物陶瓷带来了优良的物理性质,氮化物陶瓷的硬度、强度和抗温变性能都远远优异于传统的陶瓷。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法,使低温烧结陶瓷的强度增强,使低温烧结陶瓷抗冲击性能得到提升,使低温烧结陶瓷不易在外界压力的作用下破碎,通过将陶瓷原材料进行充分的研磨,将陶瓷原材料研磨至目标细度,并将原材料之间相互混合均匀,能够显著的降低陶瓷的烧结温度,降低陶瓷烧结炉所需的温度,大大降低了陶瓷烧结炉在烧结过程中消耗的能源。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法,包括以下的制备步骤:
S1、原料粗粉碎,将陶瓷烧结的原材料,氮化铝和氧化钇,分别进行粗粉碎,使陶瓷烧结的原材料颗粒尺寸达到目标要求。
S2、配料,将陶瓷烧结的原材料按原定的配比进行配料。
S3、原料细粉碎,将配备好的原料一起加入球磨机内,在球磨机内进行细粉碎和混料,并在细粉碎的过程中对粉碎好的原料进行初筛。
S4、过筛,将球磨机内粉碎完成并经过初筛的原料取出,进行过筛。
S5、浆料配置,向通过过筛的原料中添入适量的液态水和添加料,利用搅拌机进行搅拌,将原料配置成浆料。
S6、陶坯烧结,将配置完成的浆料注入预先准备好的模具中,再将注入浆料的模具放入陶坯烧结炉中进行低温烧结。
S7、釉层烧结,将低温烧结制成的陶坯连同模具一起从低温烧结路中取出,将陶坯脱模后,对陶坯的表面进行施釉,静置一端时间后,待釉层在陶坯表面分布均匀后,将陶坯放入釉层烧结炉内进行烧结。
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