[发明专利]一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺

权利要求书

1.一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，其特征在于：它的操作步骤如下：

（1）、在固晶前，需先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，然后才可开始调试机台，采用分离式横向斜固晶方式，即，大焊盘功能区固两颗芯片，小功能焊盘区固一颗芯片，将芯片使用时的热量分离三分之一到小焊盘，使原有的大焊盘承受的热量减少三分之一，使产品本身散热更加均匀，以此来提升产品可靠性；将芯片使用分离式横向斜固，使原来只有大焊盘区域发光，小焊盘区域的无光发出，致使成品亮度一般，改变成小焊盘也有光发出，同时为大小焊盘区域都可出光，以此来提升产品的成品亮度；要求机台调试 OK 后，需要做首件，首件 OK后，方可正式固晶，固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良，后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，方可转下一工序；

（2）、在焊线前需要进行等离子清洗，清洗完成后，需要准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，需先做首件，首件 OK后，才能开始批量焊线，焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生，检验合格的材料，方可转下一工序；

（3）、在点胶前需要先进行支架除湿，及调试配比，配比调试完成，方可安排上线生产，点胶后需烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格方可，转下一工序；

（4）、在分光前，需将材料从支架上面剥离出来，调试校正好机台后，开始批量分光，分光后材料需除湿烘烤，材料出烤后转下一工序；

（5）、编带前需对机台进行调试，影像设置，调试设置OK 后，方可进行批量作业，编带后需烘烤除湿，出烤后，转下一工序；

（6）、包装前需核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后方可转下一工序；

（7）、入库前需将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。

2.根据权利要求1所述的一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，其特征在于：所述的步骤（1）中的支架除湿采用高温除湿，且除湿 2 个小时。

3.根据权利要求1所述的一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，其特征在于：所述的步骤（1）中固晶胶水常温下解冻回温 2 小时。

4.根据权利要求1所述的一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，其特征在于：所述的步骤（3）中支架除湿采用高温除湿，且除湿2个小时。

5.根据权利要求1所述的一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，其特征在于：所述的步骤（3）中先低温烘烤 1 小时，再高温烘烤 3 小时。

6.根据权利要求1所述的一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，其特征在于：所述的步骤（4）中除湿采用高温除湿 2 小时。

7.根据权利要求1所述的一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，其特征在于：所述的步骤（5）中除湿采用低温除湿 2 小时。

8.一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，其特征在于：它的工作原理：将芯片使用时的热量分离三分之一到小焊盘，使原有的大焊盘承受的热量减少三分之一，使产品本身散热更加均匀，以此来提升产品可靠性；将芯片使用分离式横向斜固，使原来只有大焊盘区域发光，小焊盘区域的无光发出，致使成品亮度一般，改变成小焊盘也有光发出，同时为大小焊盘区域都可出光，以此来提升产品的成品亮度；经过调整固晶、焊线的方式，固晶位置由原来的同边式竖向斜固晶方式，调整为分离式横向斜固晶方式，从而达到提升产品的成品亮度及散热。