[发明专利]一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺

说明书

一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，本发明涉及LED技术领域；采用分离式横向斜固晶方式，即，大焊盘功能区固两颗芯片，小功能焊盘区固一颗芯片，将芯片使用时的热量分离三分之一到小焊盘，使原有的大焊盘承受的热量减少三分之一，使产品本身散热更加均匀，以此来提升产品可靠性；将芯片使用分离式横向斜固，使原来只有大焊盘区域发光，小焊盘区域的无光发出，致使成品亮度一般，改变成小焊盘也有光发出，同时为大小焊盘区域都可出光，以此来提升产品的成品亮度。成品亮度比原有的固焊方式提升约5‑6%；提升了散热效果，提升产品了的市场竞争力，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺。

背景技术

依据现有常规的3 串 1 并的固焊方式封装工艺流程封装出的成品材料，

在做成成品时，亮度及散热效果均偏低，因此只能满足部分客户需求（如：

在使用相同原物料情况下（3C1B/1229），常规的固焊方式做出的成品亮度均

值只有：112.5LM，相对于成品客户端来说只能基本满足，甚至有些客户还不

能满足，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺，成品亮度比原有的固焊方式提升约 5-6%；提升了散热效果，提升产品了的市场竞争力。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它的操作步骤如下：

1、在固晶前，需先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述等准备工作就绪后，然后才可开始调试机台，采用分离式横向斜固晶方式，即，大焊盘功能区固两颗芯片，小功能焊盘区固一颗芯片，将芯片使用时的热量分离三分之一到小焊盘，使原有的大焊盘承受的热量减少三分之一，使产品本身散热更加均匀，以此来提升产品可靠性；将芯片使用分离式横向斜固，使原来只有大焊盘区域发光，小焊盘区域的无光发出，致使成品亮度一般，改变成小焊盘也有光发出，同时为大小焊盘区域都可出光，以此来提升产品的成品亮度；要求机台调试 OK 后，需要做首件，首件 OK后，方可正式固晶，固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良，后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验 OK 的材料，方可转下一工序；

2、在焊线前需要进行等离子清洗，清洗 OK 后，需要准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试 OK 后，需先做首件，首件 OK后，才能开始批量焊线，焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生，检验 OK 的材料，方可转下一工序；

3、在点胶前需要先进行支架除湿，及调试配比，配比调试 OK，方可安排上线生产，点胶后需烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验 OK 方可，转下一工序；

4、在分光前，需将材料从支架上面剥离出来，调试校正好机台后，开始批量分光，分光后材料需除湿烘烤，材料出烤后转下一工序；

5、编带前需对机台进行调试，影像设置，调试设置OK 后，方可进行批量作业，编带后需烘烤除湿，出烤后，转下一工序；

6、包装前需核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试 OK 后可批量作业，作业 OK 后方可转下一工序；

7、入库前需将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。

进一步地，所述的步骤1中的支架除湿采用高温除湿，且除湿 2 个小时。

进一步地，所述的步骤1中固晶胶水常温下解冻回温 2 小时。