[发明专利]实时时钟检测装置及方法在审

专利信息
申请号: 201910023385.6 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN109541443A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 黎金旺;杨立新;李德建;白志华 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 周际;王芊雨
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 实时时钟 检测分析 主控模块 通信接口模块 温度补偿晶体振荡器 检测装置 输入接口 显示模块 控件 电路 故障检测数据 故障检测装置 故障检测 检测数据 输入测试 显示驱动 智能电表 时钟源 转换 电表 分析 检测
【说明书】:

发明公开了一种实时时钟故障检测装置及方法,该装置包括:温度补偿晶体振荡器电路、检测分析模块、通信接口模块、主控模块、显示模块。温度补偿晶体振荡器电路用于提供精准的时钟源。检测分析模块用于检测及分析智能电表或RTC芯片的实时时钟故障。通信接口模块包括控件输入接口以及显示驱动接口,控件输入接口能够输入测试请求。主控模块用于将所述检测分析模块的实时时钟故障的检测数据转换成便于显示的数据;显示模块用于显示所述主控模块转换后的实时时钟故障检测数据。所述检测分析模块、所述通信接口模块以及所述主控模块均集成在FPGA芯片上。该实时时钟检测装置及方法能够很方便地进行RTC芯片或电表中RTC芯片的实时时钟故障检测和分析。

技术领域

本发明是关于电子测量技术领域,特别是关于一种实时时钟检测装置及方法。

背景技术

随着国家在智能电网建设的发展,智能电表已基本覆盖城市居民用户。RTC(Real-Time-Clock实时时钟)芯片是智能电表中不可或缺的模块,其主要功能是提供实时精准的时钟,为智能电表的电能计量、时间日历等工作提供精准的时间依据。因此RTC芯片的精度以及稳定性非常重要。

目前对于RTC芯片还没有专用的检测设备。目前对实时时钟的检测方法仅仅是在对智能电表的出厂检测或整表检测过程中采用整表检测表台初步获得实时时钟的状况。该通过整表检测表台的检测方式包括如下缺点:1,由于整表检测表台体积过大,其主要用于智能电表出厂检测或整表检测,不便于将其携带到用户现场进行RTC故障检测。2,整表检测表台主要是对整个智能电表进行检测,功能虽然比较多,但是对实时时钟的检测精度不高,最多只能到0.1PPM,并且现有的整表检测表台无法对独立的RTC芯片进行检测。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实时时钟检测装置及方法,其能够很方便地进行RTC芯片或电表中RTC芯片的实时时钟故障检测和分析。

为实现上述目的,本发明提供了一种实时时钟故障检测装置,其包括:温度补偿晶体振荡器电路、检测分析模块、通信接口模块、主控模块、显示模块。温度补偿晶体振荡器电路用于提供精准的时钟源;检测分析模块与所述温度补偿晶体振荡器电路相连,外接被测的RTC芯片且能够与智能电表之间进行数据交互,用于在收到测试指令后,检测及分析所述智能电表或所述RTC芯片的实时时钟故障;通信接口模块包括控件输入接口以及显示驱动接口,所述控件输入接口能够输入测试请求;主控模块与所述检测分析模块以及所述通信接口模块均相连,用于在所述通信接口模块输入所述测试请求后,向所述检测分析模块发送所述测试指令,还用于将所述检测分析模块的实时时钟故障的检测数据转换成便于显示的数据;显示模块与所述显示驱动接口相连,用于在所述显示驱动接口的驱动下显示所述主控模块转换后的实时时钟故障检测数据。其中,所述检测分析模块、所述通信接口模块以及所述主控模块均集成在FPGA芯片上。

在一优选的实施方式中,所述温度补偿晶体振荡器电路的时钟精度小于0.0025PPM。

在一优选的实施方式中,所述检测分析模块包括:RTC芯片测试插座、电表脉冲端子测试表笔、故障分析电路。RTC芯片测试插座用于连接RTC芯片;电表脉冲端子测试表笔用于与智能电表进行数据交互;故障分析电路与所述RTC芯片测试插座以及所述电表脉冲端子测试表笔以及所述温度补偿晶体振荡器电路均相连,用于在收到所述测试指令后产生测试激励,所述主控模块将所述测试激励发送给所述RTC芯片或所述智能电表从而检测所述RTC芯片或所述智能电表的实时时钟信号数据,还用于将所述RTC芯片的实时时钟信号数据或所述智能电表的实时时钟信号数据与时钟参考数据进行对比分析,从而分析出所述RTC芯片或所述智能电表的实时时钟故障情况,所述参考数据能够通过所述故障分析电路与所述温度补偿晶体振荡器电路所组成的电路测量得到。

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