[发明专利]热隔离式热电偶

权利要求书

1.一种用于与电极一起使用的热电偶组件，所述热电偶组件包括：

多个温度传感器，所述多个温度传感器由热电偶结形成；

管状元件，其中所述多个温度传感器设置在所述管状元件的内径内；

导热材料，所述导热材料将所述多个温度传感器中的每一个密封在所述管状元件内；以及

气隙，所述气隙由所述导热材料和所述管状元件的内径在每对相邻温度传感器之间限定。

2.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述多个温度传感器包括近侧传感器和远侧传感器。

3.根据权利要求2所述的热电偶组件，所述热电偶组件还包括定位在所述近侧传感器和所述远侧传感器之间的至少一个附加的温度传感器。

4.根据权利要求2所述的热电偶组件，其中所述导热材料使所述多个温度传感器中的每一个电隔离。

5.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述管状元件包括石英、玻璃和聚酰亚胺中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述导热材料包括环氧树脂。

7.根据权利要求6所述的热电偶组件，其中所述环氧树脂包含按重量计在大约40-80%范围内的填料，所述填料使导热率增大。

8.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述导热材料包括UV固化粘合剂。

9.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述导热材料具有至少约3.5W/m*K的导热率。

10.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中扭转连接到所述多个传感器的引线，以轴向地限制所述多个温度传感器。

11.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述热电偶组件固定到电极。

12.根据权利要求11所述的热电偶组件，其中所述热电偶组件设置在所述电极的纵向孔内。

13.根据权利要求12所述的热电偶组件，其中所述热电偶组件和所述电极的纵向孔具有小于大约0.002英寸的标称间隙。

14.一种用于形成热电偶组件的方法，所述方法包括：

用热电偶结创造多个温度传感器；

将所述多个温度传感器设置在所述管状元件的内径内；

用导热材料将所述多个温度传感器中的每一个密封在所述管状元件内；以及

用所述导热材料和所述管状元件的内径限定每对相邻温度传感器之间的气隙。

15.根据权利要求14所述的方法，其中将所述多个温度传感器中的每一个密封在所述管状元件内使所述多个温度传感器中的每一个电隔离。

16.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括扭转连接到所述多个温度传感器的引线，以轴向地限制所述多个温度传感器。

17. 根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括将所述热电偶组件固定到电极。

18.根据权利要求17所述的方法，其中

将所述热电偶组件固定到所述电极包括将所述热电偶组件设置在所述电极的纵向孔内。