[发明专利]基片卸载机械手及基片加工系统

说明书

本发明涉及IC加工设备技术领域，尤其是涉及一种基片卸载机械手及基片加工系统。基片卸载机械手包括基座、缓冲装置和浮动托盘；基座和浮动托盘均呈环臂状，浮动托盘位于基座上方；缓冲装置位于浮动托盘和基座之间，用于调整两者之间的相对位置；浮动托盘上设置有定位座，定位座上设置有用于定位抛光头的抛光头定位斜面和用于定位卸载后的基片的基片定位斜面。本申请的基片卸载机械手能够配合驱动装置直接将抛光头上的基片取下，并且在卸载基片时能够通过定位座、缓冲装置和浮动托盘的配合实现浮动托盘位置的调整，而浮动托盘的摆动能够使其与抛光头自适应对心，修正设备误差造成的影响，实现了基片的稳定卸载，且卸载过程操作简单、占用空间小。

技术领域

本发明涉及IC加工设备技术领域，尤其是涉及一种基片卸载机械手及包括该基片卸载机械手的基片加工系统。

背景技术

在IC加工行业中，基片需要经过抛光、研磨、减薄等加工过程，其中，CMP设备的运行过程中，当基片完成抛光工序，首先需要将基片从抛光头上卸载下来，然后将其运送至距离较远的清洁区域进行清洁、干燥等工序。而卸载过程中需要特殊的机械手结构，保证其卸载过程顺利、位置准确，以便能够将基片放置在清洁区域的准确位置；且基片在运输的过程中，需要用洁净水使其保湿，防止结晶的产生；为保证安全，还需要在整个的过程中对基片状态进行监控，判断基片是否到位。

目前实现基片卸载的方式是抛光头将基片卸载置在中转位置，机器人或传输手在中转位置抓取基片，无法实现基片从抛光头上的直接卸载，导致卸载过程操作较为繁琐、占用空间较大。

发明内容

本申请的目的在于提供一种基片卸载机械手及包括该基片卸载机械手的基片加工系统，以解决现有技术中存在的无法实现直接通过机械手直接将基片从抛光头上的直接卸载，导致卸载过程操作较为繁琐、占用空间较大的技术问题。

本申请提供了一种基片卸载机械手，包括基座、缓冲装置和浮动托盘；

所述基座和所述浮动托盘均呈环臂状，且所述浮动托盘位于所述基座上方；所述缓冲装置位于所述浮动托盘和所述基座之间，用于调整所述浮动托盘和所述基座的相对位置；

所述浮动托盘上设置有定位座，所述定位座上设置有抛光头定位斜面和基片定位斜面；所述抛光头定位斜面呈弧形并与抛光头的底端边沿相适配，用于定位所述抛光头；所述基片定位斜面呈弧形并与基片的边沿相适配，用于承接所述基片以将其从抛光头上稳定取下。

进一步地，所述浮动托盘上还设置有检测装置；

所述检测装置包括检测喷头、喷水管路和水压传感器，所述检测喷头与所述喷水管路相连通，用于向所述基片上喷水；所述水压传感器设置于所述喷水管路内并靠近所述检测喷头处，用于检测所述检测喷头喷水的水压值。

进一步地，所述缓冲装置的数量为多个，多个缓冲装置间隔设置于所述浮动托盘和所述基座之间；

所述缓冲装置包括上压盖、下压盖和波纹管，所述上压盖与所述浮动托盘相连接，所述下压盖与所述基座相连接；所述波纹管位于所述上压盖和所述下压盖之间，且所述波纹管的两端分别与所述上压盖和所述下压盖相连接，所述浮动托盘和所述基座的相对位置改变能够带动所述波纹管伸缩或偏移。

进一步地，所述缓冲装置还包括连接螺钉；

所述连接螺钉沿竖直方向设置；所述下压盖上设置有容纳腔，所述连接螺钉的螺帽端位于所述容纳腔内，所述连接螺钉的螺纹连接端与所述上压盖相连接；所述波纹管伸缩或偏移能够带动所述连接螺钉的所述螺帽端在所述容纳腔内上下运动或水平偏转。

进一步地，所述的基片卸载机械手还包括清洁装置；

所述清洁装置包括支座和清洁喷头，所述支座的一端与所述定位座相连接，所述支座的另一端向所述浮动托盘的内侧延伸；所述清洁喷头设置于所述支座上远离所述定位座的一端，且所述清洁喷头的喷孔朝向所述基片。