[发明专利]一种柔性微针电极阵列装置及制备方法

权利要求书

1.一种柔性微针电极阵列装置的制备方法，其步骤包括：

1)、制备带一个或多个微针阵列的刚性模具；

2)、在所述刚性模具上涂覆、固化、剥离柔性材料PDMS，得到带一个或多个微孔阵列的柔性PDMS模具；

3)、在所述柔性PDMS模具上涂覆、固化、剥离柔性材料PI，得到带一个或多个微针阵列的柔性薄膜结构；

4)、将柔性薄膜结构裁切成适用大小后在表面分别溅射粘附层和导电金属材料层；分两次在柔性衬底的正、反两面分别溅射金属粘附层和导电金属材料层，形成钛/金双层结构，或钛/铂双层结构，所述金属粘附层和导电金属材料层能完全覆盖PI的正、反两面及四个侧面，使得PI的正、反面电学连通。

2.一种柔性微针电极阵列装置，包括柔性衬底，和柔性衬底上表面的由一个或多个柔性微针电极组成的柔性微针电极阵列，其特征在于，各柔性微针电极底面与柔性衬底上表面一体连通；外露的柔性衬底各表面和各柔性微针电极表面上依次淀积粘附层和表面金属导电材料层；所述柔性衬底和柔性微针电极采用相同材料PI；所述粘附层为金属钛层，所述表面金属导电材料为金或铂。

3.如权利要求2所述的柔性微针电极阵列装置，其特征在于，所述柔性微针电极包括一体连通的圆柱形底座和圆锥形针尖，圆锥形底面和圆柱形顶面重合；圆柱形底座的直径在50-300μm范围内，高度在0-900μm范围内，圆锥形针尖高度在100μm-1mm范围内；柔性微针电极的总高度＝圆柱形底座高度+圆锥形针尖高度，在100μm-1mm范围内。

4.如权利要求3所述的柔性微针电极阵列装置，其特征在于，相邻的柔性微针电极的中心距不小于柔性微针电极的底部直径，在100μm-1mm范围内；柔性微针电极阵列边缘距柔性衬底边缘的距离最小为0，即最外围微针底部边缘紧贴柔性衬底边缘。

5.如权利要求2-4任一所述的柔性微针电极阵列装置，其特征在于，所述柔性衬底厚度为10μm-500μm；粘附层厚度为5nm-20nm；表面金属导电材料层厚度为50nm-500nm。

6.如权利要求2-4任一所述的柔性微针电极阵列装置，其特征在于，各所述微针电极组成不同形式的阵列，包括方阵。

7.如权利要求2-4任一所述的柔性微针电极阵列装置，其特征在于，在所述柔性衬底的背面通过焊接或导电银胶粘接的方式引出导线。