[发明专利]一种不死灯高密封的新型正装COB光源在审
申请号: | 201910027611.8 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109768148A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 杨帆;黄文平;邓恒 | 申请(专利权)人: | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 高透光 正装 支撑体 死灯 光源 正装芯片 高密封 金属线 芯片 光源技术领域 复合体材料 封装区域 密封系统 密封作用 内支撑体 外支撑体 基板镀 片结合 片形成 透明胶 信赖性 荧光胶 硫化 封胶 灌封 光衰 光效 透湿 银层 焊接 塑胶 氧气 | ||
1.一种不死灯高密封的新型正装COB光源,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的形状可为圆形和方形等其他形状,所述基板(1)的材质为铝或铜或者陶瓷基板,且基板(1)上设有内外支撑体。
2.根据权利要求1所述的一种不死灯高密封的新型正装COB光源,其特征在于:所述正装芯片(2)的种类有二种,分别为垂直和水平结构,所述正装芯片(2)均匀分布在基板(1)上,且正装芯片(2)通过固晶胶与基板(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种不死灯高密封的新型正装COB光源,其特征在于:所述内外支撑体宽度大约1mm,固晶完后使用耐温较好的围坝胶或者其他支撑体作为内支撑体。
4.根据权利要求1所述的一种不死灯高密封的新型正装COB光源,其特征在于:所述正装COB产品可在内支撑体内点任何色温范围的荧光胶或透明胶或不封胶。
5.根据权利要求1所述的一种不死灯高密封的新型正装COB光源,其特征在于:所述外圈支撑体使用粘结性极好的胶水粘附于基板上。
6.根据权利要求1所述的一种不死灯高密封的新型正装COB光源,其特征在于:所述内外支撑体的材质是铝框、塑胶、铜框或围坝胶。
7.根据权利要求1所述的一种不死灯高密封的新型正装COB光源,其特征在于:所述高透光片(3)的尺寸与基板(1)的尺寸相适配,且高透光片(3)的材质为玻璃片或石英片或其他高折射率高透光材料,所述透光板(3)与基板(1)上的外支撑体使用粘结性极好的胶水固定连接。
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