[发明专利]一种不死灯高密封的新型正装COB光源

说明书

本发明涉及正装COB光源技术领域，且公开了一种不死灯高密封的新型正装COB光源，包括基板、支撑体、正装芯片、高透光片；基板焊接有正装芯片，芯片之间采用金属线连接；支撑体选用一种高透湿透氧复合体材料或铝或铜或塑胶等材质，其一作用于基板和高透光片之间，起固定和密封作用，另一部分作用于芯片四周灌封荧光胶或透明胶或不封胶。该新型正装COB光源，首先通过外支撑体与高透光片结合，该组合为保护内支撑体的封装区域，即LED芯片和金属线，避免压死灯的可能；其次基板、支撑体、高透光片形成一个密封系统，使得环境里的氧气、含硫或氯分子都不能与基板镀银层反应产生急剧光衰，即杜绝基板硫化或氧化等从而提高产品信赖性和光效。

技术领域

本发明涉及正装COB光源技术领域，具体为一种不死灯高密封的新型正装COB光源。

背景技术

LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。

传统正装COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属铝基板上，而这种高光效集成面光源技术与SMD器件相比剔除了支架概念，无电镀和贴片的工序，因此整体工序减少近三分之一，成本也节约了近三分之一，该正装COB的固晶工艺首先是在基底表面用导热硅胶固定晶片，然后再用丝焊的方法在晶片和基底之间使用金线直接建立电气连接，但是现有丝焊的方式容易受外力挤压出现断线死灯的风险而且产品气密性较差，为此本发明提供了一种不死灯高密封的双层支撑体设计的新型正装COB光源结构。

发明内容

本发明提供了一种不死灯高密封的新型正装COB光源，具备保护胶体表面避免人为按压死灯现象和具备防硫化性能和提升产品气密性的优点，解决了传统正装芯片焊线按压死灯和气密性差的问题。

本发明提供如下技术方案：一种不死灯高密封的新型正装COB光源，包括基板，所述基板的形状可为圆形和方形等其他形状，所述基板的材质为铝或铜或者陶瓷基板，且基板上设有内外支撑体。

优选的，所述正装芯片的种类有二种，分别为垂直和水平结构，所述正装芯片均匀分布在基板上，且正装芯片通过固晶胶与基板固定连接。

优选的，所述内外支撑体宽度大约1mm，固晶完后使用耐温较好的围坝胶或者其他支撑体作为内支撑体。

优选的，所述正装COB产品可在内支撑体内点任何色温范围的荧光胶或透明胶或不封胶。

优选的，所述外圈支撑体使用粘结性极好的胶水粘附于基板上。

优选的，所述内外支撑体的材质是铝框、塑胶、铜框或围坝胶。

优选的，所述高透光片的尺寸与基板的尺寸相适配，且高透光片的材质为玻璃片或石英片或其他高折射率高透光材料，所述透光板与基板上的外支撑体使用粘结性极好的胶水固定连接。

本发明具备以下有益效果：

1、该不死灯高密封的新型正装COB光源，通过将正装芯片有序排布于基板上的内支撑体以内，并使用增加透光板保护胶体表面，从而避免受外力挤压出现断线死灯的情况，同时也可提升产品的气密性。

2、该不死灯高密封的新型正装COB光源，基板上的内支撑体专用于点荧光胶或透明胶或不封胶，内外支撑体的宽度大约为1mm，且所贴透光材料尺寸与外圈支撑体的尺寸相吻合，该高折射率高透光的玻璃片设计适合所有COB正装产品，提高了产品的光效。

附图说明

图1为本发明流程示意图；

图2为本发明结构俯视示意图；

图3为本发明结构侧视示意图。

图中：1、基板；2、芯片；3、玻璃片；4、支撑体；5、发光面；6、导线；7、电极。