[发明专利]一种电容及其制备方法在审
申请号: | 201910030291.1 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN109686568A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 邓涛;杨得宇;张楠 | 申请(专利权)人: | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/145 | 分类号: | H01G9/145;H01G9/004;H01G9/035;H01G9/008 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
地址: | 519100 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 芯子 制备 浸入 高分子膜 电解液 阳极氧化膜 修复 储存能力 电容芯子 固态电容 纹波电流 阳极铝箔 导电膜 低阻抗 电解纸 高导电 漏电流 悬浊液 阳极箔 氧化膜 阴极箔 烘干 卷绕 耐受 耐压 悬置 | ||
1.一种电容,其特征在于,包括:
芯子(1),所述芯子(1)包括阴极箔(101)、阳极箔(102)和电解纸(103),所述芯子(1)内含浸有电解液,且所述芯子(1)内具有导电膜;
导线(2),所述导线(2)的一端与所述芯子(1)连接,其另一端悬置;
外壳(3),所述芯子(1)设置于所述外壳(3)内。
2.根据权利要求1所述的电容,其特征在于,所述电解纸(103)插入所述阴极箔(101)与所述阳极箔(102)之间,且所述阴极箔(101)、所述阳极箔(102)和所述电解纸(103)卷绕成柱形。
3.根据权利要求1所述的电容,其特征在于,所述导电膜为高分子悬浊液烘干形成的膜层,所述高分子悬浊液为聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺或苯乙烯磺酸盐中的至少一种分散至水溶液中形成的悬浊液,所述高分子悬浊液的pH为3-8,固含量为10%-20%。
4.一种用于制备如权利要求1-3任一项所述的电容的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:制备芯子(1);
S2:化成与碳化处理,将步骤S1中制备得到的芯子(1)做化成与碳化处理;
S3:将经过化成与碳化后的芯子(1)进行清洗并烘干;
S4:将烘干后的芯子(1)经高分子悬浊液含浸后烘干;
S5:将步骤S4中烘干后的芯子(1)含浸电解液;
S6:密封。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在步骤S1中,制备芯子(1)包括以下步骤:
S11:通过刺铆机将阳极导针铆接在阳极铝箔上;
S12:通过刺铆机将阴极导针铆接在阴极铝箔上;
S13:在阳极铝箔与阴极铝箔之间用电解纸(103)隔开并卷绕成芯子(1)。
6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,化成处理的温度为60℃-100℃,化成处理的持续时间为20min-50min,化成处理的反应液为质量比为5%-10%的己二酸铵水溶液,所述反应液的pH为6.7-7,电导率为10-15Ω·cm。
7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,碳化处理的温度为200℃-280℃,碳化处理的持续时间为2h-4h。
8.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,将步骤S1中制得的芯子(1)穿上胶塞后点焊于不锈钢铁条上,并进行化成与碳化处理。
9.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在步骤S4中,将烘干后的芯子(1)经高分子悬浊液含浸后烘干包括以下步骤:
S41:第一次含浸:含浸持续时间为40min-60min,含浸真空度-0.09MPa,含浸后烘干持续时间为10min-20min,烘干温度为125℃;
S42:第二次含浸:含浸持续时间为20min-40min,含浸真空度-0.09MPa,含浸后烘干持续时间为20min-30min,烘干温度为125℃;
S43:第三次含浸:含浸持续时间为10min-20min,含浸真空度-0.09MPa,含浸后烘干持续时间为40min-60min,烘干温度为125℃。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,在步骤S4中,采用的高分子悬浊液为聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺或苯乙烯磺酸盐中的至少一种分散至水溶液中形成的悬浊液,所述高分子悬浊液的pH为3-8,固含量为10%-20%。
11.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于,在步骤S5中,用于芯子(1)含浸的电解液的电导率为0.5-1.5Ω·cm,闪火电压为≥150V,pH为3-5,电解液的含浸温度为40±5℃。
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