[发明专利]一种电容及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电容及其制备方法，该电容包括：芯子，所述芯子包括阴极箔、阳极箔和电解纸，所述芯子内含浸有电解液，且所述芯子内具有导电膜；导线，所述导线的一端与所述芯子连接，其另一端悬置；外壳，所述芯子设置于所述外壳内。本发明所提供的电容及其制备方法在卷绕的电容芯子中浸入高分子悬浊液，从而在芯子烘干后能够在其内部形成高导电高分子膜，以实现电容低阻抗；同时，将形成高分子膜后的电容浸入电解液，用以修复阳极铝箔的氧化膜，使该种电容又能有很低的漏电流值。这样，该电容既具备更低的ESR值，可以耐受更大的纹波电流，又具备修复阳极氧化膜能力，有更优于固态电容的耐压储存能力。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电容及其制备方法。

背景技术

电容作为电子线路上的一个常用器件，起着滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用，而滤波则是用得最多的一种。当交流纹波电流流过电容时，由于电容存在ESR(Equivalent Series Resistance，等效串联电阻)，因此必然会使电容发热，而电容产生的热量决定于电容ESR值的大小，ESR值小，产生热量小，意味着可以承受更大的纹波电流。现有技术中具有固态电容和液态电容两种结构，其中，固态电容的ESR值小，但无法修复阳极箔氧化膜，导致电容漏电流大，又会削弱电容耐纹波能力；而液态电容可以有更小的漏电流，但ESR值偏高，也会降低电容耐纹波能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电容及其制备方法，以解决或至少部分解决上述至少一个问题。

为实现上述目的，本发明提出的技术方案如下：

一种电容，包括：

芯子，所述芯子包括阴极箔、阳极箔和电解纸，所述芯子内含浸有电解液，且所述芯子内具有导电膜；

导线，所述导线的一端与所述芯子连接，其另一端悬置；

外壳，所述芯子设置于所述外壳内。

进一步地，所述电解纸插入所述阴极箔与所述阳极箔之间，且所述阴极箔、所述阳极箔和所述电解纸卷绕成柱形。

进一步地，所述导电膜为高分子悬浊液烘干形成的膜层，所述高分子悬浊液为聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺或苯乙烯磺酸盐中的至少一种分散至水溶液中形成的悬浊液，所述高分子悬浊液的pH为3-8，固含量为10％-20％。

本发明还提供一种用于制备如上所述的电容的制备方法，包括以下步骤：

S1：制备芯子；

S2：化成与碳化处理，将步骤S1中制备得到的芯子做化成与碳化处理；

S3：将经过化成与碳化后的芯子进行清洗并烘干；

S4：将烘干后的芯子经高分子悬浊液含浸后烘干；

S5：将步骤S4中烘干后的芯子含浸电解液；

S6：密封。

进一步地，在步骤S1中，制备芯子包括以下步骤：

S11：通过刺铆机将阳极导针铆接在阳极铝箔上；

S12：通过刺铆机将阴极导针铆接在阴极铝箔上；

S13：在阳极铝箔与阴极铝箔之间用电解纸隔开并卷绕成芯子。

进一步地，在步骤S2中，化成处理的温度为60℃-100℃，化成处理的持续时间为20min-50min，化成处理的反应液为质量比为5％-10％的己二酸铵水溶液，所述反应液的pH为6.7-7，电导率为10-15Ω·cm。

进一步地，在步骤S2中，碳化处理的温度为200℃-280℃，碳化处理的持续时间为2h-4h。