[发明专利]多层复合翅片式均温板及加工方法

权利要求书

1.一种多层复合翅片式均温板，其特征在于：包括三层基板依次层叠复合形成的板式结构(1)，三层基板分别为表层基板(101)、中层基板(102)和底层基板(103)，所述表层基板(101)和中层基板(102)之间设置有密闭的中空腔体(11)，所述底层基板(103)上设置有若干散热区，所述底层基板(103)的一部分与所述中层基板(102)分离形成所述散热区，所述散热区与外界连通。

2.根据权利要求1所述的多层复合翅片式均温板，其特征在于：所述散热区远离所述中层基板(102)折弯形成散热肋片(12)，一个所述散热区折弯形成一个或两个所述散热肋片(12)。

3.根据权利要求2所述的多层复合翅片式均温板，其特征在于：所述散热肋片(12)与中层基板(102)垂直。

4.根据权利要求1所述的多层复合翅片式均温板，其特征在于：所述散热区远离中层基板(102)隆起形成散热通道(13)，所述散热通道(13)两端与外界连通。

5.根据权利要求1～4任一项所述的多层复合翅片式均温板，其特征在于：若干所述散热区之间平行设置。

6.一种制造如权利要求1～5任一项所述的多层复合翅片式均温板的加工方法，其特征在于：包括以下加工步骤：

①印刷阻轧剂：在基板上印刷阻轧剂图案，所述阻轧剂图案包括在表层基板(101)或中层基板(102)上印刷的与中空腔体(11)相对应的中空腔体区域(21)，以及在中层基板(102)或底层基板(103)上印刷的与散热区相对应的散热区域(22)；

②热轧延压：将三层基板依次层叠，并将三层基板进行热轧延压；

③吹胀成型：通过吹胀孔对所述中空腔体区域(21)吹胀成型，形成板坯；

④切边整形：切除板坯加工余量；

⑤充注工质：通过吹胀工艺管将中空腔体(11)抽真空至设定真空度后，再通过所述吹胀工艺管向中空腔体(11)内充注相变工质；

⑥封口焊接：对所述中空腔体(11)焊接封口；

步骤②之后还包括散热区成型：将所述散热区域(22)处的底层基板(103)远离中层基板(102)形成所述散热区，并使所述散热区与外界连通。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于：在步骤①之前切割所述散热区域(22)相对应的底层基板(103)形成折弯路径(15)；所述散热区成型步骤具体为：沿所述折弯路径(15)冲开底层基板(103)，再将底层基板(103)远离中层基板(102)折弯形成所述散热肋片(12)。

8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于：所述阻轧剂图案还包括将若干所述散热区域(22)连通的工艺线路区域(23)；所述散热区成型步骤具体为：通过吹胀孔和工艺线路区域(23)对散热区域(22)吹胀形成散热通道(13)，再切除所述散热通道(13)的两端，使散热通道(13)两端与外界连通。

9.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于：所述阻轧剂图案还包括将所述中空腔体区域(21)和若干所述散热区域(22)连通的工艺线路区域(23)；在步骤③吹胀成型时，同时进行散热区成型步骤，通过所述吹胀孔和工艺线路区域(23)同时对散热区域(22)吹胀形成散热通道(13)，再切除所述散热通道(13)的两端，使散热通道(13)两端与外界连通。

10.根据权利要求8或9所述的加工方法，其特征在于：所述步骤④之后，切割所述散热通道(13)，切割后将散热通道(13)远离中层基板(102)折弯形成所述散热肋片(12)，其切割路径位于所述散热通道(13)的边缘或者中部。