[发明专利]一种硅片进出料归正结构及其归正方法有效
申请号: | 201910032804.2 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN109637964B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 戴洪烨 | 申请(专利权)人: | 无锡釜川科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州今迈知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32524 | 代理人: | 沈月玲 |
地址: | 214194 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 进出 料归正 结构 及其 方法 | ||
1.一种硅片进出料归正结构,包括底板,所述底板上设有主传动轴,所述主传动轴通过轴承支撑座固定在底板上,所述主传动轴上安装有多个主传动齿轮(1),所述主传动齿轮(1)分别与主传动轴的一侧固定在底板上的多个副传动齿轮啮合,所述多个副传动齿轮分别连接多条副传动轴(2),所述多条副传动轴(2)并列排列,其特征在于,所述并列的多条副传动轴(2)上分别并列设有用于归正硅片(3)的归正结构,所述并列设置的多个归正结构在同一中线上,所述并列的归正结构在多个副传动轴(2)上形成一套纵向排列且归正结构的尺寸沿硅片(3)运动方向逐渐变窄的归正装置;通过该归正装置,使硅片(3)在副传动轴(2)带动下运动时,通过逐渐变窄的归正结构的尺寸来调整不在归正装置中间或歪斜的硅片(3);所述多条副传动轴(2)上并列设有多套归正装置,可以同时进行硅片(3)的归正调整,提高效率;所述归正结构包括一对设置在副传动轴(2)上的归正挡轮(6),所述归正挡轮(6)一端的边缘设有凸起状的挡片(6-1),且该对挡片(6-1)相对设置,所述硅片(3)用于放置在该对归正挡轮(6)之间,所述硅片(3)的边缘被挡片(6-1)所限制;所述归正挡轮(6)另一端上设有用于锁定归正挡轮(6)的锁定螺母(7),用于限制归正挡轮(6)的移位;所述每条副传动轴(2)上的多组归正结构之间设有限位槽(4);所述限位槽(4)内设有限位挡圈(5),用于运行时相邻的归正结构之间的阻隔和减震;所述锁定螺母(7)、归正挡轮(6)与副传动轴(2)通过螺纹连接,用于根据硅片的尺寸,调整每对归正挡轮(6)上挡片(6-1)之间的距离,且锁定螺母(7)通过螺纹锁定调整后的归正挡轮(6)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片进出料归正结构,其特征在于,所述锁定螺母(7)与副传动轴(2)之间设有定位槽,并通过设置在定位槽内的侧挡圈(7-1)密封。
3.一种根据权利要求1-2任一项所述的硅片进出料归正结构的归正方法,步骤如下:S1:将硅片(3)放入该归正装置中:S2:通过电机驱动主传动轴旋转带动主传动齿轮(1)与副传动齿轮啮合运动,从而间接带动副传动轴(2)旋转,使副传动轴(2)上的归正挡轮(6)带动硅片(3)沿垂直于副传动轴(2)轴线方向做直线运动;如果硅片(3)不在归正装置的中间或歪斜,被传动向前的硅片(3)的边缘在碰到逐渐变窄的归正结构上的归正挡轮(6)时,即可被及时调整歪斜状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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