[发明专利]一种含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂及其制备方法

权利要求书

1.一种含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂，其特征在于，所述的掩味颗粒剂的原料按质量百分比计包含：精氨酸10％～30％，谷氨酰胺10～30％，低聚糖和抗性糊精各10％～40％。

2.如权利要求1所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂，其特征在于，所述的低聚糖和抗性糊精包含抗性糊精、低聚木糖、低聚果糖、低聚异麦芽糖、菊粉中的任意两种，每种在原料中的质量百分含量为10％～40％。

3.如权利要求1所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂，其特征在于，所述的原料中还加入粘合剂，所述的粘合剂按质量百分比计为精氨酸、谷氨酰胺、低聚糖和抗性糊精总量的10～20％；所述的粘合剂包含质量浓度范围为30％～50％的乙醇水溶液。

4.一种如权利要求1～3中任意一项所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂的制备方法，其特征在于，所述的方法包含：

步骤1，湿法制粒：按比例称取各原料后将精氨酸粉碎过筛，再将其与谷氨酰胺、低聚糖和抗性糊精混合，搅拌均匀，加入粘合剂制软材，然后上机依次进行制粒、干燥、整粒；

步骤2，流化床包衣：用含有羟丙基甲基纤维素的包衣材料制成包衣液，以喷雾的方式喷到流化床底部的颗粒上，包衣过程中控制物料温度以及包衣工艺参数，过筛，整粒，即得。

5.如权利要求4所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂的制备方法，其特征在于，所述的步骤1中将精氨酸粉碎过20～50目筛。

6.如权利要求5所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂的制备方法，其特征在于，所述的步骤1中，将精氨酸粉碎过筛后，再将其与谷氨酰胺、低聚糖和抗性糊精混合的物料置于槽形混合机内，搅拌混合10～20min。

7.如权利要求6所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂的制备方法，其特征在于，所述的步骤1中，加入粘合剂，通过槽形混合机制软材，然后制粒，粒度范围为20～30目，在40～50℃温度范围内干燥，再通过20～30目筛整粒。

8.如权利要求4所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂的制备方法，其特征在于，所述的步骤2中，制成的包衣液是羟丙基甲基纤维素质量浓度范围为5～15％的包衣溶液，包衣液重量为步骤1所制得的颗粒的5～10％；将步骤1所制得的颗粒加入到流化床底部装置中，然后将包衣液以喷雾的方式喷到颗粒上，过50～60目筛，整粒，即得。

9.如权利要求8所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂的制备方法，其特征在于，所述的步骤2的包衣过程中，使物料温度保持在20～60℃范围内。

10.如权利要求9所述的含有低聚糖的精氨酸强化的掩味颗粒剂的制备方法，其特征在于，所述的步骤2中，包衣工艺参数为：进风转速1200～1500rpm，进风温度20～60℃，雾化压力0.05MPa～0.1MPa。