[发明专利]一种音叉石英晶片封装结构及方法

权利要求书

1.一种音叉石英晶片封装结构，其特征在于，包括底板，所述底板上设置有两卧式金属簧片，两个所述金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个所述安装平台均位于所述音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个所述金属簧片分别与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；

所述底板上贯穿设置有分别电连接两个所述金属簧片的两个引脚，和罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外的密封罩。

2.根据权利要求1所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，所述导电件为所述安装平台；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电胶固定或焊接固定。

3.根据权利要求2所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，所述安装平台包括倒L型的导电片，所述导电片的纵向边下端与所述金属簧片固定连接或一体成型或通过连接件固定并电连接，所述导电片的横向边上表面用于平躺安装所述音叉石英晶片。

4.根据权利要求3所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，所述安装平台还包括纵向的导电挡板，所述导电挡板与所述导电片的横向边端部固定连接或一体成型；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过焊接固定时，通过所述导电挡板与所述音叉石英晶片的金属电极连接口焊接固定。

5.根据权利要求1所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，两个所述金属簧片，其一的侧边上设置有第一接线凸缘，另一的侧边上开设有与所述第一接线凸缘对应的第一避让缺口。

6.根据权利要求5所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片的长度长于设置有所述第一接线凸缘的所述金属簧片，且设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片上设置有第二接线凸缘；在设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片上，所述第一避让缺口位于所述安装平台和所述第二接线凸缘之间。

7.根据权利要求5所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片的侧边上设置有第三接线凸缘；设置有所述第一接线凸缘的所述金属簧片的侧边上设置有与所述第三接线凸缘对应的第二避让缺口。

8.根据权利要求1所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，所述导电件为电连接片；所述电连接片一端与所述金属簧片电连接，另一端位于所述安装平台安装所述音叉石英晶片的安装位上。

9.根据权利要求1-8任一所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，所述音叉石英晶片封装结构还包括绝缘垫片，所述绝缘垫片上表面设置有安装所述底板的安装槽；两个所述引脚下端均朝相背离一侧折弯，所述绝缘垫片下表面设置有与所述引脚的折弯边配合的容纳槽。

10.一种音叉石英晶片封装方法，根据权利要求1-9任一所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，实现方法如下：

第一步：将音叉石英晶片带有金属电极连接口的一端放置在两个安装平台上，另一端下方通过绝缘片进行支撑，音叉石英晶片的金属电极连接口分别对应两个安装平台；

第二步：对安装平台进行点导电胶，依靠导电胶将音叉石英晶片的金属电极连接口与导电件电连接，固化导电胶，取下绝缘片；

第三步：将密封罩罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外，在真空环境下，密封罩与底板碰焊自熔式密封。