[发明专利]一种音叉石英晶片封装结构及方法

说明书

本发明涉及音叉石英晶片封装结构，包括底板，底板上设置有两卧式金属簧片，两个金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个安装平台均位于音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个金属簧片分别与音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；底板上贯穿设置有分别电连接两个金属簧片的两个引脚，和密封罩；实现了对于KHZ级的音叉石英晶片的平躺安装，节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间，解决了产品因KHZ级的音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片平躺安装后再由密封罩进行封装，密封罩占用空间也会较小，且具有较大的吸附表面，适宜于进行贴片生产，从而大幅提高了音叉石英晶片的加工效率。

技术领域

本发明涉及音叉石英晶片技术领域，更具体地说，涉及一种音叉石英晶片封装结构及方法。

背景技术

音叉石英晶片又名音叉晶振，是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等；随着技术的进步以及市场应用的变化，音叉晶振呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势；目前，我国每年音叉晶振产量超过40亿只，产量约占全球40％；

目前，对于长度在1-6mm，宽度在0.5-3mm，频率在KHZ级的音叉石英晶片，由于其引脚在同一侧，大都只能采用立式安装方式，会占用较多的高度空间，不利于产品做薄，且产品封装后不适宜进行贴片生产。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种音叉石英晶片封装结构及方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种音叉石英晶片封装结构，其中，包括底板，所述底板上设置有两卧式金属簧片，两个所述金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个所述安装平台均位于所述音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个所述金属簧片分别与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；

所述底板上贯穿设置有分别电连接两个所述金属簧片的两个引脚，和罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外的密封罩。

本发明所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述导电件为所述安装平台；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电胶固定或焊接固定。

本发明所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述安装平台包括倒L型的导电片，所述导电片的纵向边下端与所述金属簧片固定连接或一体成型或通过连接件固定并电连接，所述导电片的横向边上表面用于平躺安装所述音叉石英晶片。

本发明所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述安装平台还包括纵向的导电挡板，所述导电挡板与所述导电片的横向边端部固定连接或一体成型；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过焊接固定时，通过所述导电挡板与所述音叉石英晶片的金属电极连接口焊接固定。

本发明所述的音叉石英晶片封装结构，其中，两个所述金属簧片，其一的侧边上设置有第一接线凸缘，另一的侧边上开设有与所述第一接线凸缘对应的第一避让缺口。

本发明所述的音叉石英晶片封装结构，其中，设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片的长度长于设置有所述第一接线凸缘的所述金属簧片，且设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片上设置有第二接线凸缘；在设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片上，所述第一避让缺口位于所述安装平台和所述第二接线凸缘之间。

本发明所述的音叉石英晶片封装结构，其中，设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片的侧边上设置有第三接线凸缘；设置有所述第一接线凸缘的所述金属簧片的侧边上设置有与所述第三接线凸缘对应的第二避让缺口。

本发明所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述导电件为电连接片；所述电连接片一端与所述金属簧片电连接，另一端位于所述安装平台安装所述音叉石英晶片的安装位上。