[发明专利]简易型电路板与芯片的封装结构

权利要求书

1.一种简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，包括：

一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；

一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有位置上对应到该第一芯片的第一芯片接点的电路板接点；

封装时该第一芯片接点结合到对应的该电路板的电路板接点上，该第一芯片结合该电路板；其中该第一芯片接点结合电路板接点的方式为ACF胶球结合或凸接点结合；

其中该ACF胶球结合为应用ACF胶球为焊接接点与另一方的垫片相接的结合方式；以及

其中该凸接点结合为应用同材料的凸接点与其他平接点或凸接点分别置于电路板与芯片中，并应用物理或化学方法结合该凸接点与其他平接点或凸接点结合的方式。

2.如权利要求1所述的简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，其中该ACF胶球结合中，该第一芯片接点为一个垫片，该电路板接点为一个作为焊接接点ACF胶球，其中该ACF胶球为在胶体内部散布众多金属导体所形成的软性胶体，而经压着之后金属导体之间会互相接触而使得整个ACF胶球为导体导通电流；封装时该ACF胶球经压着后产生形变而贴附在对应的该第一芯片的第一芯片接点上，使得该第一芯片黏合该电路板。

3.如权利要求1所述的简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，其中该凸接点结合中，该第一芯片接点为一个凸出于该第一芯片下表面的凸接点，该电路板接点为一个平接点，该平接点的材料同于该凸接点的材料；封装时该第一芯片的该凸接点结合在电路板对应的该平接点上；使得该第一芯片结合该电路板。

4.如权利要求3所述的简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，其中当该凸接点的材料为锡球时，应用焊接方式结合，当该凸接点的材料为其他金属时，应用超音波方式进行结合。

5.如权利要求2所述的简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，其中该第一芯片下表面连接一个第二芯片；该第二芯片下方有至少一个第二芯片接点；

该电路板的上表面形成一个第一凹槽，其中该第一凹槽槽底的上表面有位置上对应到该第二芯片的第二芯片接点的凹槽接点；

在封装时，该第二芯片位于该第一凹槽内侧，封装时该凹槽接点结合到对应的该第二芯片的第二芯片接点上，该第二芯片结合该电路板；其中该凹槽接点结合第二芯片接点的方式为ACF胶球结合。

6.如权利要求3所述的简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，其中该第一芯片下表面连接一个第二芯片；该第二芯片下方有至少一个第二芯片接点；

该电路板的上表面形成一个第一凹槽，其中该第一凹槽槽底的上表面有位置上对应到该第二芯片的第二芯片接点的凹槽接点；

在封装时，该第二芯片位于该第一凹槽内侧，封装时该凹槽接点结合到对应的该第二芯片的第二芯片接点上，该第二芯片结合该电路板；其中该凹槽接点结合第二芯片接点的方式为凸接点结合。

7.如权利要求2或3所述的简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，其中该电路板的下表面形成一个第二凹槽，其中该第二凹槽槽底的表面安装有一个第三芯片，其中该第三芯片的下表面及该电路板的下表面应用导线及接点连接。

8.如权利要求5或6所述的简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，其中该电路板上的接点较接近该电路板边缘的一侧形成第三凹槽，该第三凹槽为单边弧形或ㄇ形凹槽，加热膨胀时，该接点提供膨胀余量，避免该电路板与该第一芯片、该第二芯片脱离。

9.如权利要求1所述的简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于，其中该第一芯片接点为一个凸出于该第一芯片下方的侧端的凸接点，该电路板接点为一凸接点；封装时该第一芯片的该凸接点通过一个导线结合在对应的该电路板接点上；当有多个第一芯片接点及电路板接点时，连接的导线安装在一个导线基板上，该导线基板跨接在该多个第一芯片接点及电路板接点上。