[发明专利]简易型电路板与芯片的封装结构

说明书

本发明是一种简易型电路板与芯片的封装结构，包括一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有对应的该第一芯片的第一芯片接点的电路板接点；该第一芯片结合该电路板；该第一芯片接点结合电路板接点的方式为ACF胶球结合或凸接点结合；其中该ACF胶球结合为应用ACF胶球为焊接接点与另一方的垫片结合的方式，以及其中该凸接点结合为应用同材料的凸接点与其他平接点或凸接点分别置于电路板与芯片中，并应用物理或化学方法结合该凸接点与其他平接点或凸接点结合。上述结合方式还可用于结合具有多个芯片的晶圆以及电路板组。

技术领域

本发明有关于封装结构，尤其是一种简易型电路板与芯片的封装结构。

背景技术

现有技术的半导体多层芯片封装结构，是在电路板及芯片上方制造焊垫，再由焊垫之间进行连接达到信号的连通。最后再形成封装层达到整体封装的目的。现有技术的结构为了适应不同板材之间的焊点位置，连接导线必须绕线而且配置在整个电路结构的不同方位。绕线将会导致作业上的困难且增加工时，另外封装时必须在不同的面上封装环氧树脂，所以整体结构的厚度增加，一方面增加成本及工时，再者也会降低散热效果。

发明人为改进现有技术封装结构的缺点，因此构想出在上层电路板上形成开口，而使得信号连接线通过该开口而连接下层的芯片及上层的电路板，如美国第US9299626B2号专利，是应用打线工艺来形成晶圆级封装架构，可适用于大型芯片的封装结构，使得整体结构可以简化，而可以节省封装成本。

故本发明提出一种崭新的简易型电路板与芯片的封装结构，以解决上述背景技术上的缺陷。

发明内容

本发明的目的为解决上述现有技术上的问题，本发明中提出一种简易型电路板与芯片的封装结构，可以使得接点及导线均为内隐藏式，而不外露，可减少封装结构，封装时整个工时及操作程序均可减少，整个制造成本也会跟着降低。

为达到上述目的本发明中提出一种简易型电路板与芯片的封装结构，包括：

一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；

一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有位置上对应到该第一芯片的第一芯片接点的电路板接点；

封装时该第一芯片接点结合到对应的该电路板的电路板接点上，该第一芯片结合该电路板；其中该第一芯片接点结合电路板接点的方式为ACF胶球结合或凸接点结合；

其中该ACF胶球结合为应用ACF胶球为焊接接点与另一方的垫片相接的结合方式；以及

其中该凸接点结合为应用同材料的凸接点与其他平接点或凸接点分别置于电路板与芯片中，并应用物理或化学方法结合该凸接点与其他平接点或凸接点结合的方式。

其中该ACF胶球结合中，该第一芯片接点为一个垫片，该电路板接点为一个作为焊接接点ACF胶球，其中该ACF胶球为在胶体内部散布众多金属导体所形成的软性胶体，而经压着之后该金属导体之间会互相接触而使得整个 ACF胶球为导体导通电流；封装时该ACF胶球经压着后产生形变而贴附在对应的该第一芯片的第一芯片接点上，使得该第一芯片黏合该电路板。

其中该凸接点结合中，该第一芯片接点为一个凸出于该第一芯片下表面的凸接点，该电路板接点为一个平接点，该平接点的材料同于该凸接点的材料；封装时该第一芯片的该凸接点结合在电路板对应的该平接点上；使得该第一芯片结合该电路板。

其中当该凸接点的材料为锡球时，应用焊接方式结合，当该凸接点的材料为其他金属时，应用超音波方式进行结合。

其中该第一芯片下表面连接一个第二芯片；该第二芯片下方有至少一个第二芯片接点；

该电路板的上表面形成一个第一凹槽，其中该第一凹槽槽底的上表面有位置上对应到该第二芯片的第二芯片接点的凹槽接点；