[发明专利]高压配电装置PCB结构及其制造方法在审

申请号：	201910035001.2	申请日：	2019-01-11
公开（公告）号：	CN109587949A	公开（公告）日：	2019-04-05
发明（设计）人：	闫立国;梁书锦	申请（专利权）人：	深圳市南瑞华腾新能源有限公司
主分类号：	H05K1/18	分类号：	H05K1/18;H05K3/30;H02B1/20
代理公司：	合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124	代理人：	毛雪娇
地址：	518100 广东省深圳市宝安区***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	绝缘板高压配电装置母排镶嵌镶嵌孔下压压合高压配电系统箱体内部结构高压配电盒制造成本贴合制造电路维护
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【权利要求书】：

1.一种高压配电装置PCB结构，其特征在于：包括母排(1)、镶嵌绝缘板(2)、上压合绝缘板(3)、下压合绝缘板(4)；若干母排(1)分别对应不同电路；所述镶嵌绝缘板(2)上开有若干对应各母排(1)形状的镶嵌孔，各母排(1)分别镶嵌在所述镶嵌孔中；所述上压合绝缘板(3)、下压合绝缘板(4)分别贴合在所述镶嵌绝缘板(2)的两面。

2.如权利要求1所述的高压配电装置PCB结构，其特征在于：所述母排(1)采用铜排。

3.如权利要求1所述的高压配电装置PCB结构，其特征在于：所述镶嵌绝缘板(2)的厚度与各母排(1)的厚度相同。

4.如权利要求1所述的高压配电装置PCB结构，其特征在于：所述上压合绝缘板(3)、下压合绝缘板(4)分别通过接合面涂胶贴合在所述镶嵌绝缘板(2)的两面。

5.如权利要求1所述的高压配电装置PCB结构，其特征在于：该PCB结构上铆接有丝印、电子元器件。

6.一种用于制造如权利要求1-5任一项所述的高压配电装置PCB结构的高压配电装置PCB结构制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，根据不同电路加工出相对应形状的母排(1)，将镶嵌绝缘板(2)依照各母排(1)的形状加工出镶嵌孔，加工出上压合绝缘板(2)、下压合绝缘板(2)；

步骤二，将各母排(1)镶嵌在镶嵌绝缘板(2)中，然后将镶嵌绝缘板(2)加工成与各母排1相同厚度；

步骤三，将上压合绝缘板(3)、下压合绝缘板(4)分别贴合在镶嵌绝缘板(2)的两面；

步骤四，将母排(1)、镶嵌绝缘板(2)、上压合绝缘板(3)、下压合绝缘板(4)压合为一个整体PCB结构。

7.如权利要求6所述的高压配电装置PCB结构的制造方法，其特征在于：步骤一中，母排(1)、镶嵌孔均采用铣削加工制成。

8.如权利要求6所述的高压配电装置PCB结构的制造方法，其特征在于：步骤二中，将镶嵌绝缘板(2)磨削加工成与各母排(1)相同厚度。

9.如权利要求6所述的高压配电装置PCB结构的制造方法，其特征在于：步骤四中，通过接合面涂胶及热压定型工艺将母排(1)、镶嵌绝缘板(2)、上压合绝缘板(3)、下压合绝缘板(4)压合为一个整体PCB结构。