[发明专利]一种IC载板激光钻孔的方法在审
| 申请号： | 201910035961.9 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109719404A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 苏化友;郑晓蓉 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;H01L21/48 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光钻孔 激光钻孔方式 机械钻孔 酸性蚀刻 钻孔效率 单面板 沉金 沉铜 断刀 防焊 干膜 开料 孔位 棕化 成型 测试 替代 | ||
1.一种IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1. 开料：选取双面覆铜板板材；
S2. 单面减铜：采用2pnl板叠在一起的方式，过微蚀线减铜，减铜后叠在一起的一面铜厚不变定义为A面，减铜的一面为B面，并做好面别标记，保持每片板的放置方向一致；
S3. 棕化：过棕化线，在铜面过上一层棕化膜；
S4. 激光钻孔：采用激光钻孔机，从B面钻孔，设置好激光能量，钻孔完成后使孔径能够达到0.075mm-0.0125mm，且钻透介质层，孔底部无残胶；
S5. 沉铜：在激光钻孔后的孔壁通过化学沉积的方式沉铜；以便于电镀铜导通；
S6. 板电：采用A面靠A面的方式叠在一起，只镀B面，使两面铜厚保持一致；
S7. 干膜、酸性蚀刻；
S8. AOI、防焊；
S9. 沉金；
S10. 后期处理。
2.根据权利要求1所述的IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，所述步骤S1之前，还包括制作激光钻孔资料。
3.根据权利要求1所述的IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，所述步骤S1中，双面覆铜板板材的尺寸为：板厚0.1mm-0.5mm，铜厚10-25μm。
4.根据权利要求1所述的IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，所述步骤S2中，减铜的一面的铜厚为4-10μm。
5.根据权利要求1所述的IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，所述步骤S6中，板电后B面的铜厚电镀至10-25μm。
6.根据权利要求1所述的IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，所述步骤S10中，后期处理包括依次设置的成型、测试、FQC、FQA、包装工艺。
7.根据权利要求1所述的IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，所述步骤S4中，激光钻孔的参数为频率为140-170Hz，脉冲宽度为3-20μs，激光能量为2-26mJ，脉冲次数为1-8。
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